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北京中電科電子裝備有限公司與同飛股份開啟半導(dǎo)體制造設(shè)備戰(zhàn)略合作

山東累計(jì)建成開通5G基站22.4萬個(gè)，建成數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架35.1萬個(gè)

Canalys：預(yù)計(jì)今年5G智能手機(jī)出貨量占比將增加到67%

CASICON晶體大會(huì)前瞻|英谷激光肖旭輝：激光助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新

日程出爐！2024第三代半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇7月上海見

CASA與CSA共同立項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)《面向光治療的柔性LED光源拉伸度測試方法》

財(cái)政部、工信部進(jìn)一步支持專精特新中小企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

SEMI：全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)2024年增長6%

TechInsights：預(yù)計(jì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)能將在五年內(nèi)增長40%

SIA：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)6112億美元，4月同比增長15.8%

清華大學(xué)研發(fā)光子芯片側(cè)重自動(dòng)駕駛等邊緣智能應(yīng)用

CASICON晶體大會(huì)前瞻|砷化鎵、磷化銦晶體及激光器技術(shù)分論壇日程出爐

CASICON晶體大會(huì)前瞻|澈芯科技誠邀您同聚“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國科學(xué)院大連化學(xué)物理所李剛：高質(zhì)強(qiáng)光光學(xué)元件制造與薄片激光技術(shù)

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國工程物理研究院高松：半導(dǎo)體泵浦重頻激光模塊及激光技術(shù)進(jìn)展

倒計(jì)時(shí)| 2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)將于6月21-23日濟(jì)南召開

CASICON晶體大會(huì)前瞻|才道精密儀器馬觀嵐：SiC/GaN襯底和外延片檢測設(shè)備國產(chǎn)化

CASICON晶體大會(huì)前瞻|北京化工大學(xué)張紀(jì)才:（11-22）AlN材料的HVPE生長及其二極管制備研究

2024第三代半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇將于7月8-9日在上海召開

印度大力發(fā)展電子制造，未來五年規(guī)?？蛇_(dá)2500億美元

CASICON晶體大會(huì)前瞻|華光光電張曉東:高功率紅光半導(dǎo)體激光芯片及其應(yīng)用

韓國關(guān)注人工智能半導(dǎo)體人才培養(yǎng)

CASICON晶體大會(huì)前瞻|山東華光孫素娟：高功率疊陣激光器及相關(guān)技術(shù)

詳細(xì)日程出爐 | 2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)召開在即！

消息稱七國集團(tuán)將成立半導(dǎo)體小組協(xié)調(diào)供應(yīng)鏈

泰國計(jì)劃加大對電動(dòng)汽車芯片的投資，已成立國家半導(dǎo)體委員會(huì)

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所張逸韻:異質(zhì)集成氮化鎵微腔激光器及光電器件研究

CASICON晶體大會(huì)前瞻|北京中電科電子裝備劉國敬：先進(jìn)Grinding設(shè)備及工藝助力大尺寸SiC量產(chǎn)

GaN芯片龍頭「英諾賽科」，遞交IPO招股書，擬香港上市，中金、招銀聯(lián)席保薦

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中晶芯源半導(dǎo)體楊祥龍：碳化硅單晶襯底材料的研究進(jìn)展

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