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CSA聯(lián)盟參加 "汽車產(chǎn)業(yè)新材料與跨領域合作交流會"

CSA聯(lián)盟秘書長阮軍受邀參加2025年國際汽車新材料大會并主持智能顯示新材料分會

TCL與阿里云達成全棧AI戰(zhàn)略合作，打造半導體顯示“最強大腦”

2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD2025）在南京盛大召開

新微半導體總經(jīng)理王慶宇應邀出席2025功率半導體器件與集成電路會議并發(fā)表主旨演講

中國半導體2025下半場：四大領域分化突圍

成都高新區(qū)微波射頻產(chǎn)業(yè)園（西區(qū)）開建

CSPSD 2025前瞻|西安理工大學賀小敏：氧化鎵異質外延生長及材料特性研究

開幕在即 | 2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）5月22-24日南京見!

標準 |“GaN HEMT DHTOL、功率器件用硅襯底GaN HEMT外延片”2項標準形成征求意見稿

標準 |華峰測控牽頭的3項SiC MOSFET UIS/單管短路/模塊短路測試方法形成征求意見稿

標準 | ALN位錯密度/吸收系數(shù) 2項測試方法發(fā)布

浙江12英寸CMOS二期項目建設迎新進展

美國商務部調整芯片出口管制，中方回應

CSPSD 2025前瞻|南京郵電大學陳靜：智能TCAD技術—AI賦能微納電子器件的仿真、建模與設計

CSPSD 2025前瞻|上海大學任開琳：E型GaN HEMT和pFET的穩(wěn)定性增強研究

2025車用功率半導體應用技術培訓會在廣州南沙成功舉辦

CSPSD 2025前瞻|東南大學魏家行：碳化硅功率MOSFET關鍵技術新進展

CSPSD 2025前瞻|超芯星邀您同聚“2025功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2025前瞻|鎵和半導體邀您同聚“2025功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2025前瞻|愛發(fā)科邀您同聚“2025功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2025前瞻|南京郵電大學南通研究院邀您同聚“2025功率半導體器件與集成電路會議”

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CSPSD 2025前瞻|國聯(lián)萬眾邀您同聚“2025功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2025前瞻|矢量科學儀器邀您同聚“2025功率半導體器件與集成電路會議”

芯源新材料亮相2025 PCIM Europe

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CSPSD 2025前瞻|復旦大學劉盼：1200V IGBT與SiC MOSFET的短路性能對比研究

CSPSD 2025前瞻|中國科學技術大學楊樹：高壓低阻垂直型GaN功率電子器件研究

CSPSD 2025前瞻|英諾賽科孟無忌：GaN“上車”之路——氮化鎵在電動汽車中應用方案與優(yōu)勢

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