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和林微納聯(lián)合歌爾股份共同開展前瞻性新技術(shù)研發(fā)

云南鍺業(yè)：目標(biāo)實(shí)現(xiàn)6英寸砷化鎵晶片的量產(chǎn)能力

Soitec 宣布在法國貝寧增設(shè)生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)創(chuàng)新型碳化硅襯底

環(huán)球晶圓宣布在意大利建12吋半導(dǎo)體硅片廠

法國Soitec半導(dǎo)體公司宣布增設(shè)生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)創(chuàng)新型碳化硅襯底

沃爾沃星巴克合作公共快充樁，將于今年夏天啟用

宏微科技：IGBT等功率器件芯片主流制程普遍在350nm以上，最新的制程需求是150nm

沃爾沃與星巴克合作試點(diǎn)電動汽車充電網(wǎng)絡(luò)

富士康計(jì)劃投資90億美元在沙特建廠可能用于生產(chǎn)電動汽車零部件等

英特爾計(jì)劃投資逾330億歐元，促進(jìn)歐盟的芯片制造

羅姆半導(dǎo)體宣布為Lucid Air提供SiC MOSFET

IC Insights：今年全球NAND閃存資本支出將增長8%，至299億美元

京運(yùn)通：碳化硅爐目前處于研發(fā)階段

重慶眾泰汽車破產(chǎn)拍賣土地廠房等13億元資產(chǎn)流標(biāo)

斯達(dá)半導(dǎo)體：2021年凈利潤同期增120.54%

Arm宣布裁員全球裁員，約涉及1000名員工

博藍(lán)特獲多方國企投資，3-5年內(nèi)市值或超100億

富士康將建設(shè)芯片廠，在沙特投資90億美元

“AI芯片第一股”的寒武紀(jì)核心技術(shù)人員離職股價(jià)已跌超七成，虧損額擴(kuò)大

富士康欲在沙特建造 90 億美元半導(dǎo)體代工廠

韓國斗山集團(tuán)收購韓第一大半導(dǎo)體測試企業(yè) 進(jìn)軍半導(dǎo)體事業(yè)

恒大汽車恒馳5通過工信部新車公示期，已具備銷售資格

廣汽傳祺發(fā)布《關(guān)于芯片短缺影響部分車型產(chǎn)量的公告》：影響 M8、影豹車型產(chǎn)量

長電科技：公司XDFOI全系列解決方案將在下半年進(jìn)入生產(chǎn)

聯(lián)想大動作，從投資向自主造芯轉(zhuǎn)變？

AT＆T將投資約480億美元用于擴(kuò)大光纖網(wǎng)路和5G無線服務(wù)

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盛美半導(dǎo)體被要求美國退市

中國集成電路進(jìn)口首次同比下滑，透露出哪些信號？

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