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南大光電獲22家機(jī)構(gòu)調(diào)研：公司深耕高純電子材料領(lǐng)域，圍繞“三大主業(yè)”和市場需求，持續(xù)加大研發(fā)投入

通用將與七家半導(dǎo)體公司共同開發(fā)三個(gè)系列車載芯片

芯聚能獲國投創(chuàng)業(yè)投資

Qorvo宣布收購碳化硅功率半導(dǎo)體制造商UnitedSiC

北方華創(chuàng)定增募資85億，大基金二期認(rèn)購近15億

中微公司喜迎第1500個(gè)CCP刻蝕設(shè)備反應(yīng)臺(tái)付運(yùn)里程碑

安森美完成收購GT Advanced Technologies

拓荊科技首發(fā)過會(huì)

芯片代工巨頭格芯今晚登陸美股

皇庭國際將增資意發(fā)功率5000萬元盡快達(dá)到滿產(chǎn)月2萬片晶圓

臺(tái)積電創(chuàng)始人發(fā)聲：美國要推動(dòng)半導(dǎo)體本地制造，不可能成功

OPPO投資芯片設(shè)計(jì)服務(wù)商芯德半導(dǎo)體

正海集團(tuán)與羅姆合資公司成立，專攻碳化硅功率器件

博格華納榮獲美國能源部頒發(fā)的高功率密度逆變器獎(jiǎng)

北京科銳：公司目前未生產(chǎn)IGBT功率半導(dǎo)體

威騰電子與鎧俠合并案談判陷入僵局

臺(tái)積電：不會(huì)向美國提供機(jī)密數(shù)據(jù)

美光科技(MU.US)考慮在美投建內(nèi)存芯片工廠

模擬IC廠商希荻微科創(chuàng)板IPO成功過會(huì)

納微半導(dǎo)體正式登陸納斯達(dá)克，以股票代碼NVTS上市交易

東方茸世以2000萬元投資先楫半導(dǎo)體

華微電子：公司正在積極布局以SiC和GaN為代表的第三代半導(dǎo)體器件技術(shù)

SK海力士開發(fā)業(yè)界第一款HBM3 DRAM

盛美半導(dǎo)體濕法設(shè)備2000腔順利交付

和芯微發(fā)布國內(nèi)首套2.4G&5G高功率WiFi6 FEM

Wolfspeed 與致瞻科技采用SiC技術(shù)提升燃料電池汽車性能

長光華芯科創(chuàng)板IPO提交注冊，深耕半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域

Ethernity Networks發(fā)布5G路由設(shè)備新產(chǎn)品

零跑汽車計(jì)劃赴港申請(qǐng)IPO？力爭2023年量產(chǎn)800V SiC電控產(chǎn)品

晶方科技：公司積極布局第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，并將持續(xù)推進(jìn)

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