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推薦企業(yè)動態(tài)地方動態(tài)政策規(guī)劃招標采購會議展覽項目動態(tài)融資動態(tài)

世界先進和恩智浦12英寸晶圓廠獲批動工總投資78億美元

濟南52億元MLED項目，新上90條生產(chǎn)線，預(yù)計年底投產(chǎn)

北京華封集芯先進封測基地年底竣工，總產(chǎn)能為54萬片/年

艾佩科半導體半導體前驅(qū)體材料及高純電子特氣生產(chǎn)項目預(yù)計10月份試生產(chǎn)

芯盟高等級功率半導體廠房項目加速推進，預(yù)計明年1月竣工

簽約/籌建/投產(chǎn)，5個半導體項目新動態(tài)！

先進封裝載板項目簽約桐鄉(xiāng) 總投資15億元

總投資1.5億美元！韓國（株）ASFLOW半導體設(shè)備超潔凈模塊及系統(tǒng)集成項目簽約

先導半導體激光雷達項目重磅落子天衢新區(qū)

湖北溥源石英年產(chǎn)2萬噸半導體單晶硅石英坩堝材料(一期)項目新進展

山東德州一半導體開工總投資50億

半導體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)制造基地項目將落戶長安

博洋微電子年產(chǎn)10萬噸超高純濕電子化學品項目試生產(chǎn)

總投資50億，半導體激光雷達及傳感器件產(chǎn)業(yè)化項目開工！

海信乾照江西半導體基地10億元項目投產(chǎn)

德智新材半導體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項目落戶惠山經(jīng)開區(qū)

重慶三安8英寸碳化硅襯底廠月底投產(chǎn)

露笑科技碳化硅項目延期

芯碁微裝二期項目封頂

全芯微電子半導體高端設(shè)備研發(fā)制造基地動工

8個半導體產(chǎn)業(yè)項目新消息，簽約、開工、投產(chǎn)、延期！

遼寧恩微芯片封裝測試項目開工

總投資8.97億！雅克科技擬建設(shè)球形硅微粉、球形氧化鋁項目

總投資約300億，三安意法半導體項目即將投產(chǎn)

安力科技第三代半導體及大硅片襯底研磨液項目投產(chǎn)

日本航空電子高端電子元器件項目簽約無錫

全芯微電子半導體高端設(shè)備研發(fā)制造基地開工

原子半導體項目簽約落戶無錫高新區(qū)

半導體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項目落戶惠山經(jīng)開區(qū)

基于高端激光器光芯片的光通信算力產(chǎn)業(yè)園項目簽約

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