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總投資51億元特色工藝晶圓制造項目落地云和

又一批半導體產(chǎn)業(yè)項目迎來新進展！

總投資超百億元，中國電信量子科技產(chǎn)業(yè)化項目落地合肥

德信芯片高端功率器件晶圓研發(fā)生產(chǎn)項目奠基總投資50億元

南通偉騰2.4億元半導體專用材料項目開工

德信芯片研發(fā)生產(chǎn)項目奠基總投資50億元

增芯12英寸晶圓制造產(chǎn)線項目封頂，預計明年Q2投產(chǎn) 一期總投資70億元

有研億金集成電路用高純?yōu)R射靶材項目在山東德州投產(chǎn)

總投資50億元！德信芯片研發(fā)生產(chǎn)項目奠基

南通偉騰半導體專用材料項目開工

總投資55億元，芯投微電子濾波器研發(fā)生產(chǎn)總部項目封頂

芯投微電子濾波器研發(fā)生產(chǎn)總部項目封頂總投資55億元

安瑞森超大規(guī)模高純電子化學品、電子氣體及工業(yè)氣體島項目簽約

成都萬應先進封測中試平臺及生產(chǎn)線項目竣工通線

甬矽電子集成電路IC芯片封測項目二期落成

廈門芯陽微電子研發(fā)及智能制造項目開工

航盛新能源總部基地項目簽約江蘇常熟總投資20億元

成果推介——高效高質加工第三代半導體晶片的光電化學機械拋光技術）項目

乾照光電擬投建海信乾照江西半導體基地項目

華潤微深圳12吋產(chǎn)線項目預計2024年底通線

華潤微：深圳12吋產(chǎn)線項目預計2024年底通線

31億元長城汽車智能核心部件無錫基地項目開工，明年竣工投產(chǎn)

芯動第三代半導體模組封測項目、凱威特斯半導體裝備零部件再制造項目等迎新進展

高端光通信芯片項目簽約，總投資10億元

無錫芯動第三代半導體模組封測項目擬12月底投產(chǎn)

高端光通信芯片IDM項目簽約落戶無錫高新區(qū) 總投資10億元

最新一批半導體項目上馬！

芯動第三代半導體模組封測項目主體封頂

第三代等先進半導體產(chǎn)業(yè)標準化廠房項目（二期）開工建設

海信乾照江西半導體基地項目簽約南昌，規(guī)劃明年6月前投產(chǎn)

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