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湖南三安一期項目產(chǎn)能與良率穩(wěn)步爬坡，二期擴產(chǎn)工程預計今年底完成

深圳大學劉新科團隊、中科院微電子研究所黃森團隊項目獲2022中國電子學會科學技術獎二等獎

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中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項目一期主體結構封頂

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杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項目（一期）具備竣工規(guī)劃條件確認

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安徽鉅芯半導體年產(chǎn)6億只半導體分立器件項目封頂總投資5億元

芯粵能半導體碳化硅芯片制造項目通過廣東省能源局節(jié)能審查

溫州宏豐投產(chǎn)半導體蝕刻高端引線框架建設項目

速騰電子研發(fā)生產(chǎn)總部暨半導體封裝測試設備智能制造基地項目開工

多個涉第三代半導體、芯片、封測等項目迎來新進展

9億元人民控股集團高端硅基芯片封裝項目開工

立昂微擬11.3億元增資金瑞泓，加碼“年產(chǎn)180萬片12英寸半導體硅外延片項目”

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集成電路廠商盛美半導體臨港項目廠房正式封頂

泰晶微半導體項目簽約落戶江蘇常熟高新區(qū)

格晶半導體第三代半導體產(chǎn)業(yè)化項目落地江西上饒總投資25億元

浙江創(chuàng)豪半導體年產(chǎn)45萬片高階封裝基板項目開工

重慶兩江新區(qū)2023年首批重大產(chǎn)業(yè)項目開工涉硅及碳化硅部件項目

投資30億元的高密度倒裝芯片項目進入設備安裝調(diào)試階段

萬潤科技：擬在武漢青山區(qū)投資興建湖北長江萬潤存儲器項目

福州大學旗山校區(qū)教學區(qū)智能充電樁運營項目公開招標公告

宏明宏科新型電子元器件及集成電路生產(chǎn)項目開工一期總投資5.3億元

湖南株洲半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目竣工

萬潤科技擬設子公司投建湖北長江萬潤存儲器項目，進入存儲半導體新領域

德智新材、芯邑半導體、強茂半導體、和研科技、任丙科技五家企業(yè)半導體項目迎新進展！

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