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推薦企業(yè)動態(tài)地方動態(tài)政策規(guī)劃招標(biāo)采購會議展覽項目動態(tài)融資動態(tài)

合肥世紀(jì)金芯年產(chǎn)3萬片6英寸碳化硅單晶襯底項目投產(chǎn)！

華潤微推動功率半導(dǎo)體封測基地項目建設(shè)，預(yù)計2022年底前產(chǎn)線通線

總投資3億元！元山電子推進60萬只全碳化硅功率模塊項目建設(shè)

111億元！中車時代半導(dǎo)體擬投資中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目

金宏氣體擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超過10.16億元用于高端電子專用材料等項目

雅吉芯半導(dǎo)體單晶材料擴能項目一期預(yù)計11月投產(chǎn) 總投資10億

東尼電子：年產(chǎn)12萬片碳化硅半導(dǎo)體材料項目預(yù)計2023年11月達產(chǎn)

鴻海與印企聯(lián)合投資近200億美元建半導(dǎo)體項目

蘭州新區(qū)半導(dǎo)體封裝新材料生產(chǎn)線建設(shè)項目開工

格科微于募投項目12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn) 業(yè)化項目投產(chǎn)

捷捷微電：功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線項目預(yù)計明年建設(shè)完成

中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項目青島奠基

國家重點研發(fā)計劃稀土新材料項目落戶東營

美國國防部在“創(chuàng)新超越5G”計劃下啟動三個新的研發(fā)項目

積塔半導(dǎo)體擴產(chǎn)4.8萬片/月先進車規(guī)級芯片項目

山東大學(xué)新一代半導(dǎo)體材料研究院汞探針測試儀采購項目二次競爭性磋商公告

年產(chǎn)10萬片碳化硅襯底項目投產(chǎn)

借第十七屆全國MOCVD學(xué)術(shù)會議東風(fēng)，太原市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)項目對接會成功舉辦

科技部等發(fā)布《關(guān)于進一步加強統(tǒng)籌國家科技計劃項目立項管理工作的通知》

國聯(lián)萬眾發(fā)布研發(fā)項目環(huán)評報告表碳化硅高壓功率模塊研發(fā)項目預(yù)計明年1月開工

總投資10億元成都高新西區(qū)高投芯未高端功率半導(dǎo)體器件及模組研發(fā)生產(chǎn)項目建設(shè)正式啟動

河南中星芯片模組生產(chǎn)項目進行試生產(chǎn)

總投資60億元！2022白石山第三代半導(dǎo)體峰會19個項目簽約

泓光半導(dǎo)體材料二期項目封頂

三安光電：湖南三安碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項目正在穩(wěn)步推進中

總投資100億! 長電科技高端制造項目開工，一期建成后可年產(chǎn)60億顆高端先進封裝芯片

美國正在收緊對中國出口芯片制造設(shè)備的限制，擴大禁售項目到14nm以下

士蘭微：總投資50億元化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線項目取得新進展

總投資60億元！第三代化合物半導(dǎo)體晶圓項目簽約落戶浙江嘉善

珠海正積極對接12英寸顯示驅(qū)動高端定制晶圓項目

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