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推薦技術(shù)材料產(chǎn)業(yè)財經(jīng)應(yīng)用

剛剛！美國六大州，突然出手！貝森特發(fā)聲，涉及對華關(guān)稅

基本半導(dǎo)體推出新一代碳化硅MOSFET

CSPSD 2025前瞻|廣東工業(yè)大學(xué)周賢達(dá)：功率MOSFET的非嵌位感性開關(guān)

CSPSD 2025前瞻|通富微電邢衛(wèi)兵：新能源時代半導(dǎo)體封測技術(shù)與趨勢

華鑫微納8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線項目完成生產(chǎn)設(shè)備搬入調(diào)試預(yù)計6月份正式投產(chǎn)

星曜半導(dǎo)體正式收購韓國威盛(Wisol)天津封測工廠

意見征集 | 中科院長光所牽頭的3項面向光治療的柔性LED光源標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見稿

CSPSD 2025前瞻|熾芯微電子朱正宇：功率器件封裝技術(shù)的發(fā)展及展望

廣東發(fā)布12條措施，提出突出培育發(fā)展集成電路等前沿賽道產(chǎn)業(yè)

英國南安普敦大學(xué)開設(shè)全球第二家電子束光刻工廠

總投資10億元，杭州芯光半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)測試產(chǎn)線項目簽約富陽

中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所郭煒研究員在GaN HEMT器件研究中取得新進(jìn)展

近120家集成電路企業(yè)合計實現(xiàn)營收超2777億元，同比增長22.2%

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美國芯片關(guān)稅征收倒計時，稅率高達(dá)100％？半導(dǎo)體廠商屏息以待

20億！兩大集成電路項目簽約杭州

臨港公示新昇半導(dǎo)體300mm硅片項目設(shè)計方案

《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告（2024）》重磅發(fā)布

CSPSD 2025前瞻|中國科學(xué)院微電子所黃森：高可靠GaN基MIS-HEMT功率器件與集成

機(jī)構(gòu)預(yù)計美關(guān)稅政策將導(dǎo)致2026全球半導(dǎo)體市場萎縮

高純硅粉制備氮化硅陶瓷

工信部：加快自動駕駛系統(tǒng)安全要求強(qiáng)制性國家標(biāo)準(zhǔn)研制

中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所光電子材料與器件全國重點實驗室誠邀全球英才加盟

連科半導(dǎo)體8吋/12吋SiC電阻爐及工藝成套技術(shù)取得突破

總投資8.5億元，光電子集成高端硅基晶圓制造中心項目封頂

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標(biāo)準(zhǔn) |“GaN HEMT DHTOL、功率器件用硅襯底GaN HEMT外延片”2項標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見稿

標(biāo)準(zhǔn) |華峰測控牽頭的3項SiC MOSFET UIS/單管短路/模塊短路測試方法形成征求意見稿

中車株洲電力機(jī)車研究所李東林在人民大會堂接受“全國勞動模范”表彰

中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所投影式光刻機(jī)采購項目（第二次）公開招標(biāo)公告

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