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推薦企業(yè)動態(tài)地方動態(tài)政策規(guī)劃招標采購會議展覽項目動態(tài)融資動態(tài)

小米投資芯片設(shè)計公司慷智集成，后者聚焦于智能汽車領(lǐng)域

南京國博電子IPO過會

聯(lián)想投資此芯科技

圣永丞半導體投產(chǎn) 專注于硅材料精密部件研發(fā)與生產(chǎn)

阿里巴巴和上汽集團合資電動車已正式投產(chǎn)，預計4月啟動交付

榮耀CEO趙明：全球市場依然面臨芯片短缺挑戰(zhàn)

鎧俠宣布日本生產(chǎn)線恢復正常曾因原材料污染關(guān)閉

業(yè)界稱三星電子正研發(fā)取代碳化硅聚焦環(huán)的新材料碳化硼成有力備選方案

安泰科技：為中芯國際、臺積電、長江存儲相關(guān)公司提供功率器件材料和制作芯片裝備的部分難熔金屬及其合金靶材產(chǎn)品

收購聚洵科技后不到一年就宣布剝離科隆股份這是“玩票”半導體？

三安光電：硅基氮化鎵完成約60家客戶工程送樣及系統(tǒng)驗證，24家進入量產(chǎn)階段

半導體設(shè)備廠商業(yè)績猛增盛美上海去年扣非凈利潤同比翻倍

兆馳股份復牌深圳國資接盤

市場前景廣闊，中京電子擬15億元進擊IC封裝基板

充電樁芯片第一股東微半導，剛上市業(yè)績就大幅增長

民德電子：公司將基于自主可控的供應鏈，逐步推出IGBT等新產(chǎn)品

電裝SiC功率半導體的誕生之路和未來的可能性

晶盛機電：碳化硅外延設(shè)備已通過客戶驗證，已與客戶形成采購意向

晶盛機電：中試線產(chǎn)出的6英寸碳化硅襯底達到或者優(yōu)于業(yè)內(nèi)技術(shù)水平

巨頭搶灘第三代半導體

士蘭微正在12吋線加快拓展IGBT產(chǎn)能

東芝、電裝等開發(fā)功率半導體節(jié)能技術(shù)，力爭2030年前實現(xiàn)電力損耗減半

芯導科技2021年凈利同比增54.38%，氮化鎵業(yè)務(wù)及研究有進展

受益于半導體設(shè)備市場發(fā)展，中微MOCVD設(shè)備收入為5.03億元

理想汽車將與三安半導體成立合資公司布局碳化硅芯片研發(fā)

中微公司發(fā)布業(yè)績快報：去年凈利同比增長105%

Wolfspeed聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官John Palmour博士入選美國國家工程院院士

擁有超1000項專利組合，全球再添一家氮化鎵企業(yè)上市

并購賽靈思，AMD登頂路上的第二次豪賭，周二收盤市值近1900億美元，力壓英特爾

中芯國際：2022年挑戰(zhàn)與機遇并存，穩(wěn)中求進夯實平臺加大創(chuàng)新

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