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上海微系統(tǒng)所在碳化硅異質(zhì)集成材料與光子器件領域取得進展

淺談碳化硅壽命中的挑戰(zhàn)

東風汽車碳化硅功率模塊將于2023年實現(xiàn)量產(chǎn)

SiC工藝之質(zhì)子注入缺陷抑制技術解決碳化硅層錯難題

上海微系統(tǒng)所在硅基碳化硅異質(zhì)集成XOI材料領域取得重要進展

簡述碳化硅SIC器件在工業(yè)應用中的重要作用

碳化硅單晶薄膜制備技術及集成光子應用技術進展

簡述碳化硅功率器件封裝關鍵技術

高壓碳化硅器件封裝國內(nèi)外研究進展

碳化硅單晶襯底加工技術現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢綜述

WOLFSPEED：?使用碳化硅進行雙向車載充電機設計

湖南三安發(fā)布最新1200V碳化硅MOSFET系列，包含1200V 80mΩ/20mΩ/16mΩ

自研基于 6 寸碳化硅晶圓的 6.5kV MOSFET功率模塊測試分析

【成果轉(zhuǎn)化】6 英寸 650V-1200V 碳化硅外延片---產(chǎn)業(yè)基礎領域先進技術產(chǎn)品轉(zhuǎn)化應用目錄 (推廣篇)(2021年度)》

上海微系統(tǒng)所信息功能材料國家重點實驗室團隊發(fā)布碳化硅單晶薄膜制備技術及集成光子應用綜述

浙江大學50 mm厚6英寸碳化硅單晶生長獲得成功

超芯星6英寸碳化硅襯底進入美國高端市場

中科院上海微系統(tǒng)所團隊實現(xiàn)基于III-V族量子點確定性量子光源和CMOS兼容碳化硅的混合集成光量子學芯片

碳化硅功率器件在車載充電機 OBC中的應用簡述

先進碳化硅技術助力儲能系統(tǒng)

?Wolfspeed：先進碳化硅技術，助力簡化半導體設備設計

Wolfspeed：碳化硅技術在并網(wǎng)型應用中的優(yōu)勢

? Wolfspeed：采用碳化硅技術，滿足最新能效標準

Wolfspeed：先進碳化硅技術賦能離線式開關電源的優(yōu)勢

中科院成功制備8英寸碳化硅晶體

中科院物理所在8英寸碳化硅單晶研究取得新進展

碳化硅功率器件技術綜述與展望

中電科二所研制出山西省首片碳化硅芯片

碳化硅激光剝離設備國產(chǎn)化中電科二所取得突破性進展

丹麥技術大學副教授歐海燕：碳化硅，一種新型的集成光子和量子集成光子平臺

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