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蘭大團隊自主研發(fā)設計我國首個極大規(guī)模全異步電路芯片流片試生產(chǎn)成功

中國芯片率先將量子技術引入手機芯片，以差異化競爭優(yōu)勢挑戰(zhàn)高通

2個數(shù)量級提速，湖南大學自研“存算一體”非馮·諾依曼類腦芯片架構

簡述汽車芯片

又2項，華為再公開芯片相關專利

中國科大實現(xiàn)硅基量子芯片中自旋軌道耦合強度的高效調(diào)控

清華團隊闡釋層狀半導體芯片新材料的橫向結電子器件應用

應用在智能照明領域的環(huán)境光傳感芯片

能效有望突破1000倍，華中科大科研團隊新型存儲芯片取得重大進展

首個集成在鈮酸鋰芯片上的激光器面世

6英寸晶圓高功率半導體激光芯片量產(chǎn)線

英偉達前副總裁花18個月，在中國造出了12nm全功能GPU芯片

壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次點亮成功

北京大學黃如院士團隊在“存內(nèi)計算AI芯片”領域取得重要研究成果

中科大首次實現(xiàn)芯片集成冷原子磁光阱系統(tǒng) 推動量子技術應用

國產(chǎn)車規(guī)級芯片發(fā)展現(xiàn)狀、問題及建議

向單芯片的GaN器件進軍

芯片上的突破！清華制成世界上柵極長度最小晶體管

南科大潘權團隊在高速通信芯片設計領域取得系列新成果

瀾起科技：整個DDR5相關芯片價值量高于DDR4，DDR5第二子代芯片正在研發(fā)

中電科二所研制出山西省首片碳化硅芯片

SK海力士開發(fā)出下一代智能內(nèi)存芯片技術PIM

重慶郵電大學成功研發(fā)第三代半導體功率芯片

浙大發(fā)布兩款超導量子芯片關鍵指標實現(xiàn)新突破

芯片工藝獨立自主取得進展，中芯國際或以40nm為華為生產(chǎn)芯片

紫光股份稱16nm路由芯片已投片：7nm研發(fā)中

三安光電發(fā)明設環(huán)繞式擋板結構有效提高LED芯片發(fā)光亮度

華為芯片有希望了？國產(chǎn)自主研發(fā)14nm工藝明年或投產(chǎn)

傲科引進硅光團隊，宣戰(zhàn)400G/800G光電芯片市場

應用材料芯片布線技術取得突破邏輯微縮可進入3nm及以下技術節(jié)點

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