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西電集成電路學部聯(lián)合武漢大學在寬禁帶半導體材料領域取得突破性進展

武大、西電合作攻克范德華外延氮化鎵高質(zhì)量成核與生長難題，為跨材料、跨功能的寬禁帶半導體異構(gòu)集成掃清了關鍵障礙

集成電路學院功率集成技術實驗室第9次斬獲IEEE ISPSD 發(fā)表論文數(shù)全球第一

中國科學院微電子所在碳硅三維異質(zhì)集成器件上取得進展

中國科學技術大學團隊研制出毫秒級可集成量子存儲器

聯(lián)合微電子中心研發(fā)硅光集成光纖陀螺芯片成功下線

西安電子科技大學集成電路學部科研團隊在《Advanced Materials》發(fā)表科研成果

北大集成電路學院研究團隊在GaN基功率電子器件研究上取得系列重要進展

上海微系統(tǒng)所科研團隊在金剛石基氧化鎵異質(zhì)集成材料與器件領域取得突破性進展

哈爾濱工業(yè)大學在碳化硅集成光量子糾纏器件領域取得新突破

中國科學院研制出新型鋯鈦酸鉛光子集成工藝開發(fā)套件

北京大學深圳研究生院在高性能低維柔性電子集成方向取得重要進展

九峰山實驗室再次在硅光子集成領域取得突破性進展

中科大孫海定iGaN實驗室研究三維垂直集成microLED陣列實現(xiàn)無掩膜深紫外光刻新技術

北大電子學院張志勇課題組提出集成電路用碳納米管材料要求

上海微系統(tǒng)所成功開發(fā)面向二維集成電路的單晶金屬氧化物柵介質(zhì)晶圓

北京大學在GaN功率器件可靠性與集成技術方面取得系列進展

復旦大學研發(fā)半導體性光刻膠，實現(xiàn)特大規(guī)模集成度有機芯片制造

晶合集成申請半導體專利，能提高半導體器件的穩(wěn)定性和平衡性

復旦大學芯片院在高速低EMI功率集成電路設計領域取得重要進展

國內(nèi)首款！2Tb/s三維集成硅光芯粒成功出樣

中國科學院微電子所在厚膜氮化鎵與多晶金剛石異質(zhì)集成方面取得新進展

復旦大學微電子學院器件工藝團隊研發(fā)基于全無機鈣鈦礦的多功能集成光子器件

香港科技大學開發(fā)高效結(jié)合III-V與硅的新集成技術有助革新數(shù)據(jù)通信

新進展│深圳大學劉新科課題組取得基于2D-on-GaN垂直異質(zhì)集成的高性能寬光譜探測器研究新成果

中科院半導體研究所公開一項集成光子芯片專利可提升光模塊性能

國際首次！南大團隊將二維半導體集成電路推向千兆赫茲

一體化芯片同時集成激光器和光子波導，有望催生更精確原子鐘實驗

溫州大學團隊在集成電路和傳感器頂級期刊發(fā)表研究成果

【國際論文】具有集成鰭型二極管的低反向?qū)〒p耗氧化鎵縱向FinFET

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