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廈大、華為合作
,
實現(xiàn)具有超低邊界熱阻的硅/多晶金剛石鍵合
評論 ?
2024-01-23 17:12
北大團隊研發(fā)超低動態(tài)電阻氮化鎵高壓器件
,
耐壓能力大于6500V
北
超低動態(tài)電阻
氮化鎵
高壓器件
耐壓
6500V
評論 ?
2024-01-11 11:17
石墨烯芯片制造領域
,
重要里程碑→
碳化硅
超高遷移率
半導體
外延
石墨烯
評論 ?
2024-01-05 13:55
金剛石基板上的GaN晶體管
,
散熱性能提高2.3倍
日本大阪公立大學
東北大學
金剛石
基板
氮化鎵
晶體管
評論 ?
2023-12-21 16:57
全球首顆!我國芯片領域取得重大突破!
芯片,存算一體,憶阻器,人工智能,自動駕駛,光刻膠
評論 ?
2023-12-15 11:08
日本開發(fā)新技術
,
可實現(xiàn)GaN垂直導電
評論 ?
2023-11-16 16:59
清華發(fā)布新Nature
,
實現(xiàn)光電融合新突破!
評論 ?
2023-11-01 10:48
氫能源汽車下的技術變革
,
芯鎂信突破催化燃燒式氫氣傳感器車載格局
評論 ?
2023-09-18 13:23
一體化芯片同時集成激光器和光子波導
,
有望催生更精確原子鐘實驗
評論 ?
2023-08-11 10:42
中科院宣布
,
光計算芯片領域新突破!
評論 ?
2023-06-15 10:51
從600塊降到10塊
,
中科院攻克重要芯片技術難關
評論 ?
2023-03-03 10:44
中科院研發(fā)銅摻雜p型半導體材料
,
可印制1-20nm厚的二維薄膜材料
評論 ?
2023-02-24 10:52
硅基氮化鎵Micro-LED
,
實現(xiàn)高速可見光通信信號探測
評論 ?
2022-12-19 18:47
重要發(fā)現(xiàn)!3C-SiC有望PK單晶金剛石
,
成為高導熱材料的選擇
評論 ?
2022-12-14 20:16
補盲激光雷達
,
角分辨率越小越好嗎?
評論 ?
2022-12-09 10:46
湖南三安發(fā)布最新1200V碳化硅MOSFET系列
,
包含1200V 80mΩ/20mΩ/16mΩ
評論 ?
2022-09-05 18:43
打破電動汽車“里程焦慮”
,
主驅能效如何升級?
評論 ?
2022-08-31 18:06
我國研究者開發(fā)AlNO新型緩沖層
,
提升綠光LED效率方面獲重大進展
評論 ?
2022-06-29 08:35
華為公布量子芯片新專利
,
若實現(xiàn)商用或革新當下硅基芯片技術
評論 ?
2022-06-13 10:21
?Wolfspeed:先進碳化硅技術
,
助力簡化半導體設備設計
評論 ?
2022-05-30 09:19
AMD計劃加快CPU及GPU規(guī)格迭代
,
將全面導入chiplet技術
評論 ?
2022-05-24 11:42
? Wolfspeed:采用碳化硅技術
,
滿足最新能效標準
評論 ?
2022-05-23 13:22
中國芯片率先將量子技術引入手機芯片
,
以差異化競爭優(yōu)勢挑戰(zhàn)高通
評論 ?
2022-05-18 14:12
2個數(shù)量級提速
,
湖南大學自研“存算一體”非馮·諾依曼類腦芯片架構
評論 ?
2022-05-18 13:49
生效條件正在變化
,
摩爾定律到盡頭了嗎?
評論 ?
2022-05-16 11:19
尋找合適的半導體技術
,
解決數(shù)據(jù)中心電源挑戰(zhàn)
評論 ?
2022-05-16 10:02
又2項
,
華為再公開芯片相關專利
評論 ?
2022-05-09 15:30
第四代半導體氧化鎵
,
浙大杭州科創(chuàng)中心新技術路線制備 2 英寸晶圓
評論 ?
2022-05-09 11:19
牛津大學研發(fā)出特殊藍寶石光纖傳感器
,
破解了長達20年的技術瓶頸
評論 ?
2022-04-27 11:12
蘇州大學揭建勝教授團隊提出有機半導體單晶薄膜制備新方法
,
遷移率變異系數(shù)僅9.8%
評論 ?
2022-04-24 08:28
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