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【CASICON 2023】中南大學孫國遼博士：高性能功率器件封裝互連方法研究進展

中國電科55所攜手一汽，碳化硅功率器件及模組取得突破

中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化項目開工一期投資近 59 億元產(chǎn)品主要用于新能源汽車領域

一期投資59億元！中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化項目正式開工

募資65億！士蘭微定增申請獲上交所受理發(fā)力SiC功率器件等領域

美國弗吉尼亞理工大學張宇昊：中高壓（1-10kV）氮化鎵功率器件新進展

士蘭微擬定增65億元，加碼SiC功率器件生產(chǎn)線等項目

中電科48所鞏小亮：SiC功率器件制造裝備技術及發(fā)展趨勢

氮化鎵功率器件領域的新選擇

碳化硅功率器件研發(fā)生產(chǎn)商寬能半導體獲A輪投資

芯邑半導體封測項目一期年產(chǎn)10億只集成電路功率器件項目正在設備調(diào)試

浙江旺榮半導體項目主體工程封頂年產(chǎn)24萬片8英寸功率器件

四川遂芯微二期項目投產(chǎn)，生產(chǎn)半導體功率器件

旺榮半導體年產(chǎn)24萬片8英寸功率器件項目月底結頂

CASA發(fā)布《分立GaN HEMT功率器件動態(tài)電阻評估》技術報告

振華科技擬建設12萬片/年6英寸SiC/Si功率器件產(chǎn)線

振華科技：擬建設一條12萬片/年產(chǎn)能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線

MEMS和功率器件代工廠中芯集成IPO申請過會募資125億元

復旦大學牽頭起草的《SiC MOSFET功率器件的應用可靠性評價技術體系報告》征求意見

東南大學牽頭起草的《分立GaN HEMT功率器件動態(tài)電阻評估》技術報告已形成委員會草案

基本半導體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議就碳化硅功率器件的創(chuàng)新升級、性能提升等方面展開深度合作

東南大學牽頭起草的《分立GaN HEMT功率器件動態(tài)電阻評估》技術報告已形成委員會草案

復旦大學牽頭起草的《SiC MOSFET功率器件的應用可靠性評價技術體系報告》征求意見

干貨| 第三代半導體功率器件及封測技術峰會在深圳成功召開

宏光半導體氮化鎵功率器件外延片產(chǎn)品正式投產(chǎn)

日程出爐！第三代半導體功率器件及封測技術峰會將于11月6日在深圳召開

士蘭微：士蘭明鎵SiC功率器件生產(chǎn)線已實現(xiàn)初步通線，首個SiC器件芯片已投片成功

東南大學牽頭起草《分立GaN HEMT功率器件動態(tài)電阻評估》技術報告征求意見

中車電氣時代中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化建設項目落地株洲

時代電氣：中車時代半導體擬投111.19億元建中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化項目

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