亚洲日韩久久|国偷自产一区二区三区蜜臀国|国产一区二区日韩|99热这里只亚洲无码,无码
新聞資訊
行業(yè)活動(dòng)
專(zhuān)題聚焦
招聘求職
資料下載
視頻
天岳先進(jìn)
長(zhǎng)電科技
華為
晶盛機(jī)電
產(chǎn)業(yè)基地
芯
半導(dǎo)體
賽微電子
首頁(yè)
新聞資訊
行業(yè)活動(dòng)
專(zhuān)題聚焦
招聘求職
資料下載
視頻
首頁(yè)
>
新聞資訊
>
搜索
綜合排序
最多點(diǎn)擊
最新發(fā)布
全部類(lèi)別
技術(shù)
材料
產(chǎn)業(yè)
財(cái)經(jīng)
應(yīng)用
CSPSD 2025前瞻|昕感科技李道會(huì):面向車(chē)規(guī)應(yīng)用的
功率
之”芯”SiC及封裝技術(shù)挑戰(zhàn)
評(píng)論 ?
2025-05-07 11:07
最新報(bào)告嘉賓公布!2025
功率
半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議(CSPSD2025)
評(píng)論 ?
2025-05-07 10:31
CSPSD 2025前瞻|北京大學(xué)魏進(jìn):GaN
功率
器件動(dòng)態(tài)電阻與動(dòng)態(tài)閾值電壓
評(píng)論 ?
2025-05-07 10:04
CSPSD 2025前瞻|廣東工業(yè)大學(xué)周賢達(dá):
功率
MOSFET的非嵌位感性開(kāi)關(guān)
評(píng)論 ?
2025-05-06 18:33
CSPSD 2025前瞻|熾芯微電子朱正宇:
功率
器件封裝技術(shù)的發(fā)展及展望
評(píng)論 ?
2025-05-06 16:38
CSPSD 2025前瞻|中國(guó)科學(xué)院微電子所黃森:高可靠GaN基MIS-HEMT
功率
器件與集成
評(píng)論 ?
2025-04-30 14:19
標(biāo)準(zhǔn) |“GaN HEMT DHTOL、
功率
器件用硅襯底GaN HEMT外延片”2項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見(jiàn)稿
評(píng)論 ?
2025-04-29 17:23
丹佛斯南京
功率
模塊園區(qū)正式啟用 總投資超8億元
評(píng)論 ?
2025-04-25 12:14
納微半導(dǎo)體推出全新SiCPAK?
功率
模塊
評(píng)論 ?
2025-04-21 15:47
重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體申請(qǐng)溝槽型
功率
半導(dǎo)體器件及其制備方法專(zhuān)利,提高開(kāi)關(guān)速度與線性區(qū)能力
評(píng)論 ?
2025-04-18 20:05
捷捷微電:6英寸
功率
半導(dǎo)體項(xiàng)目正處于產(chǎn)能爬坡期,月產(chǎn)出已達(dá)5萬(wàn)片
評(píng)論 ?
2025-04-18 14:10
總投資5100余萬(wàn) 芯盟高等級(jí)
功率
半導(dǎo)體廠房竣工
評(píng)論 ?
2025-04-17 17:12
三安半導(dǎo)體“碳化硅
功率
器件的制備方法及其碳化硅
功率
器件”專(zhuān)利公布
評(píng)論 ?
2025-04-17 15:22
2025JFSC平行論壇5丨
功率
電子技術(shù),精彩議題搶先看
評(píng)論 ?
2025-04-15 10:41
意法半導(dǎo)體推出完整的低壓高
功率
電機(jī)控制參考設(shè)計(jì)
評(píng)論 ?
2025-04-14 19:01
英飛凌科技申請(qǐng)
功率
半導(dǎo)體器件相關(guān)專(zhuān)利,提升
功率
半導(dǎo)體器件性能
評(píng)論 ?
2025-04-09 15:30
納微與兆易創(chuàng)新達(dá)成戰(zhàn)略合作,打造智能、高效、高
功率
密度的數(shù)字電源解決方案
評(píng)論 ?
2025-04-08 19:46
士蘭微基于第Ⅳ代SiC芯片的
功率
模塊預(yù)計(jì)將于2025年上量
評(píng)論 ?
2025-04-08 16:27
黑龍江匯芯半導(dǎo)體申請(qǐng)集成有SiC
功率
器件短路保護(hù)的智能
功率
模塊專(zhuān)利,短路保護(hù)精度和效率更高
評(píng)論 ?
2025-04-08 15:43
中微創(chuàng)芯突破 “卡脖子” 技術(shù)!國(guó)產(chǎn)化逆導(dǎo) IGBT
功率
模塊通過(guò)科技查新,打破國(guó)外壟斷!
評(píng)論 ?
2025-04-08 14:50
魯晶半導(dǎo)體與山東大學(xué)共建碳化硅
功率
器件產(chǎn)學(xué)研合作新生態(tài)
評(píng)論 ?
2025-04-07 15:28
聞泰科技:公司預(yù)計(jì)包括SiC、GaN和IGBT在內(nèi)的高壓
功率
器件和模擬芯片產(chǎn)品將從2025年底開(kāi)始逐步放量
評(píng)論 ?
2025-03-28 15:02
標(biāo)準(zhǔn) | “基于感性負(fù)載的SiC
功率
模塊老化篩選試驗(yàn)方法”征求意見(jiàn)
評(píng)論 ?
2025-03-25 15:24
華北電力大學(xué)壓接型IGBT
功率
循環(huán)及性能測(cè)試試驗(yàn)平臺(tái)采購(gòu)項(xiàng)目公開(kāi)招標(biāo)公告
評(píng)論 ?
2025-03-24 17:42
會(huì)議通知| 2025
功率
半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議(CSPSD 2025)將于5月22-24日在南京召開(kāi)
評(píng)論 ?
2025-03-20 08:15
超高壓碳化硅大
功率
芯片項(xiàng)目簽約
評(píng)論 ?
2025-03-19 14:22
超高壓碳化硅大
功率
芯片項(xiàng)目成功簽約!
評(píng)論 ?
2025-03-18 16:00
安森美推出基于碳化硅的智能
功率
模塊以降低能耗和整體系統(tǒng)成本
評(píng)論 ?
2025-03-18 13:44
新微半導(dǎo)體宣布推出650V E-mode氮化鎵
功率
工藝代工平臺(tái)
評(píng)論 ?
2025-03-11 16:19
泰克科技張欣:新型
功率
器件的特性表征?|CASICON重慶站
評(píng)論 ?
2025-03-05 14:18
第
3
頁(yè)/共
41
頁(yè)
首頁(yè)
下一頁(yè)
上一頁(yè)
尾頁(yè)
聯(lián)系客服
投訴反饋
頂部