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4個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約！順義多維度助力第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

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武漢泰樸半導(dǎo)體獲光谷天使投資人培育專項(xiàng)資金助力

深圳征集年度科技重大專項(xiàng)備選課題最高資助3000萬

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助力電子產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量互連 2024電子互連技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)（EITIA）圓滿落幕

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IFWS 2023│高通量方法輔助篩選和預(yù)測(cè)半導(dǎo)體界面結(jié)構(gòu)——以β-Ga2O3 /AlN 界面為例

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云途半導(dǎo)體完成數(shù)億元B1輪融資，助推國(guó)產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)

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天岳先進(jìn)：實(shí)現(xiàn)了從2英寸到8英寸完全自主擴(kuò)徑，將助力英飛凌向8英寸碳化硅晶圓過渡

我國(guó)首所空天信息大學(xué)獲批將助力碳化硅材料、高功率芯片等領(lǐng)域技術(shù)進(jìn)步

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