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北京量子院徐洪起團隊在半導體耦合多量子點器件研究中取得進展

正式簽約！北京經開區(qū)將建設集成電路測試驗證共享技術平臺

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近12億，中電四公司成功中標北京半導體大項目

北京華封集芯先進封測基地年底竣工，總產能為54萬片/年

北京航空航天大學集成電路科學與工程學院12英寸晶圓傳輸模塊部件采購公開招標公告

北京集成電路產業(yè)基金成立，出資額85億元

北京理工大學團隊在雜化范德華外延生長研究方向取得重要突破

北京芯合半導體碳化硅新品發(fā)布

北京上半年集成電路產量同比增長13.2%

北京經開區(qū)設立人才創(chuàng)業(yè)投資基金首期規(guī)模2.01億元

北京大學申請金剛石基氮化物半導體異質結構制備方法專利，能夠得到高質量且低熱阻的金剛石基氮化物半導體異質結構

北京將提升智慧能源供應保障能力推進大功率充電設施建設

北京中電科電子裝備有限公司與同飛股份開啟半導體制造設備戰(zhàn)略合作

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又一車規(guī)級芯片聯合實驗室落地北京!

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北京布局3000余畝第三代半導體產業(yè)基地，順義初步形成產業(yè)鏈

2024 北京（國際）第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇召開，以科技創(chuàng)新助推順義高質量發(fā)展

2024中關村論壇系列活動——北京（國際）第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇即將舉辦

CASICON晶體大會前瞻 |北京大學教授沈波：AlN單晶襯底和外延薄膜的制備

2024北京（國際）第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇即將舉辦

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