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2022中國（寧波）第三屆第三代半導體論壇成功召開

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納芯微成功登陸上交所科創(chuàng)板，總市值超260億元

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格科半導體成功引入ASML先進ArF光刻機

終端市場故障率為零！GaN功率芯片行業(yè)領導者納微半導體宣布成功發(fā)貨超過四千萬顆

喜報！第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟產業(yè)人才培養(yǎng)案例成功入選教育部產教融合校企合作典型案例

格科半導體ASML先進ArF光刻機成功引入，12英寸CIS芯片項目推進迅速

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聞泰科技：自研IGBT系列產品流片成功，取得階段性重大進展

聞泰科技IGBT系列產品已流片成功近年許多新品進入收貨期

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?電科材料成功研制出8英寸碳化硅晶體實現(xiàn)小規(guī)模量產！

云南鍺業(yè)：目前公司碳化硅項目、探測器級鍺單晶項目處于研發(fā)階段，研發(fā)能否成功具有不確定性

東微半導成功登陸科創(chuàng)板募資9.39億元加碼功率器件

比亞迪半導體創(chuàng)業(yè)板IPO成功過會：擬募資26億元

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