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2021年全球新材料行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展趨勢分析政策將助力產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破6萬億美元

東尼電子：公司研發(fā)的碳化硅半導體材料主要為6英寸

賽微電子：GaN外延材料一期產(chǎn)能為1萬片/年，已簽訂千萬級合同

TCL科技關聯(lián)公司投資環(huán)鑫科技，后者經(jīng)營范圍含半導體材料等

獲得10.75億元補貼！臺積電將與20家日系企業(yè)合作研發(fā)3D IC材料

河南半導體硅片企業(yè)闖關IPO！擬募資8億元投建新生產(chǎn)線

除了光刻膠，還有這些半導體材料日本占比也很大

除了光刻膠，日本半導體材料所占全球市場份額也相當驚人！

南大光電內(nèi)蒙古半導體材料項目開工總投資50億

總投資約50億元，南大光電又一個半導體材料項目開工

烏蘭察布氟硅電子新材料基地暨南大微電子材料項目開工

東莞松山湖科學城發(fā)展規(guī)劃公示：攻關第三代半導體核心材料，建設半導體重點實驗室

倒計時3天！最新議程+參會名單！2021碳基半導體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

【公司動態(tài)】中環(huán)股份、穩(wěn)懋、聯(lián)華電子、英飛凌、聯(lián)仕新材料、歌爾微電子、新微半導體、豐田、索尼等新動態(tài)

投資8億元聯(lián)仕新材料（湖北）電子化學品產(chǎn)業(yè)園項目開工

泓光半導體材料二期項目簽約聚焦集成電路高端光刻膠

關于國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件有關問題的解答

SEMI：2021年全球半導體材料市場規(guī)模將增長6%，達到 587 億美元

鼎材科技獲數(shù)億元融資，加速新型顯示材料國產(chǎn)化進程

第二輪征稿 | 2021碳基半導體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

發(fā)改委：積極引導外商更多向集成電路設備、關鍵原材料等領域投資

“碳中和”引擎！新材料ETF開售！

日本12英寸晶圓材料到中國尋出路

第三代半導體“超級風口”已至不能錯過新一列半導體列車

安徽滁州半導體材料制造項目開工，計劃投資3億美元

總投資10.8億元浙江奧首項目預計年底前投料試車

濟南槐蔭區(qū)將建設天岳碳化硅材料山東省重點實驗室，創(chuàng)建山東省技術

財政部等發(fā)布支持新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展進口稅收政策：部分原材料、零配件免征進口關稅

市場占有率最高的半導體材料終于揭開面紗

先進半導體安徽3億美元封裝材料項目動工，預計2022年上半年一期投產(chǎn)

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