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英飛凌科技申請(qǐng)功率半導(dǎo)體模塊裝置及其制作方法專利,實(shí)現(xiàn)
材料
固化形成固體層等操作
評(píng)論 ?
2025-02-24 16:44
楊德仁院士:硅為何成為集成電路的首選
材料
?
評(píng)論 ?
2025-02-21 21:01
中科創(chuàng)星領(lǐng)投金剛石功能
材料
創(chuàng)新企業(yè)新鋒科技
評(píng)論 ?
2025-02-20 10:11
投資10.5億元,江蘇重大項(xiàng)目創(chuàng)聚電子柔性基板
材料
項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2025-02-18 10:12
前瞻|天通銀廈新
材料
康森將出席“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”并做報(bào)告
評(píng)論 ?
2025-02-14 18:46
萬潤(rùn)股份:中節(jié)能萬潤(rùn)(蓬萊)新
材料
一期建設(shè)項(xiàng)目將于上半年投用
評(píng)論 ?
2025-02-14 10:30
前瞻|松山湖
材料
實(shí)驗(yàn)室王方洲將出席“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”并做報(bào)告
評(píng)論 ?
2025-02-14 10:14
歐萊新材:子公司擬1.08億元投建歐萊明月湖半導(dǎo)體高純
材料
項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2025-02-13 08:48
百億級(jí)項(xiàng)目!奕源半導(dǎo)體
材料
產(chǎn)業(yè)基地一期項(xiàng)目預(yù)計(jì)2026年上半年投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2025-02-08 11:59
北京市出臺(tái)“人工智能+新
材料
”創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃
評(píng)論 ?
2025-02-08 10:55
因泄露公司商業(yè)機(jī)密,天賜
材料
兩前員工被判刑
評(píng)論 ?
2025-02-07 08:53
蘇州迪科力新
材料
項(xiàng)目正式開業(yè)
評(píng)論 ?
2025-02-06 08:13
浙江光電激光核心
材料
及設(shè)備零部件制造項(xiàng)目(一期)部分廠房結(jié)頂
評(píng)論 ?
2025-02-06 08:12
寬禁帶半導(dǎo)體超越照明
材料
與技術(shù)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室重組獲批!
評(píng)論 ?
2025-01-21 13:59
六方科技集成電路先進(jìn)制程精密零部件新
材料
項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2025-01-20 09:36
安徽宇貝年產(chǎn)100噸顯示
材料
項(xiàng)目正式投料試車
評(píng)論 ?
2025-01-17 08:39
山東發(fā)布新
材料
產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新行動(dòng)計(jì)劃,第三代半導(dǎo)體
材料
、光刻膠等被劃重點(diǎn)
評(píng)論 ?
2025-01-09 09:42
雅克先科半導(dǎo)體電子
材料
項(xiàng)目點(diǎn)火試車
評(píng)論 ?
2025-01-07 18:27
投資5億元 一電子信息關(guān)鍵
材料
產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目落地西安經(jīng)開區(qū)
評(píng)論 ?
2025-01-06 09:42
投資5億元!又一半導(dǎo)體關(guān)鍵
材料
項(xiàng)目落地西安經(jīng)開
評(píng)論 ?
2025-01-06 08:32
松山湖
材料
實(shí)驗(yàn)室二維半導(dǎo)體柔性中規(guī)模集成電路研究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-01-02 17:44
上海:?jiǎn)?dòng)寬禁帶與超寬禁帶半導(dǎo)體
材料
等11家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室籌建立項(xiàng)
評(píng)論 ?
2025-01-02 11:45
甬江實(shí)驗(yàn)室信息
材料
與微納器件制備平臺(tái)正式投用
評(píng)論 ?
2024-12-31 16:23
上海:?jiǎn)?dòng)“上海市寬禁帶與超寬禁帶半導(dǎo)體
材料
重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”等11家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室籌建立項(xiàng)
評(píng)論 ?
2024-12-31 15:09
禾豐科技新
材料
及智能裝備制造低碳產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2024-12-30 13:45
江豐同芯半導(dǎo)體
材料
項(xiàng)目簽約落地前洲
評(píng)論 ?
2024-12-30 13:40
普照
材料
8.6代及以下高精度掩模基板項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2024-12-27 20:10
廈門大學(xué)—恒坤科技先進(jìn)半導(dǎo)體
材料
聯(lián)合創(chuàng)新中心簽約揭牌
評(píng)論 ?
2024-12-26 12:02
2024年中國(guó)半導(dǎo)體并購(gòu)31件 模擬芯片和
材料
成熱點(diǎn)
評(píng)論 ?
2024-12-25 08:26
晶體
材料
及元器件廠商飛銳特完成數(shù)千萬元A輪融資
評(píng)論 ?
2024-12-24 13:52
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