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盛美上海宣布對其用于先進芯片制造領域的Ultra C wb濕法清洗設備進行重大升級

長川科技擬定向增發(fā)募資31.32億元，用于半導體設備研發(fā)項目

馳芯半導體“一種用于UWB的定時恢復方法及裝置”專利獲授權

鈞聯(lián)電子完成近億元A輪融資，用于建設碳化硅功率模塊產線

燕東微擬募資40億元用于北電集成12英寸產線項目

中瓷電子：公司精密陶瓷零部件通過客戶驗證，已批量應用于國產半導體設備中

CSPSD 2025前瞻| 電子科技大學喬明：用于XPU供電的DrMOS器件發(fā)展趨勢與技術挑戰(zhàn)

廣州南砂晶圓申請用于PVT法生長碳化硅單晶的裝料裝置及應用專利，有效提高所制得碳化硅晶體的質量

國順激光完成5000萬元A輪融資，激光器產品應用于半導體等領域

江西兆馳半導體取得用于藍寶石襯底的清洗裝置專利，方便收集清洗后的廢液

華海清科“用于晶圓加工的承載頭及化學機械拋光設備”專利公布

燕東微擬募資40億元用于12英寸集成電路生產線項目

中國移動獲批重耕3000MHz以下頻段用于5G

華海清科自主研發(fā)清洗裝備已批量用于晶圓再生生產

士蘭微“用于LLC諧振變換器的恒流控制電路及恒流控制方法”專利獲授權

鄭州勢壘取得用于金剛石生長的 MPCVD 裝置專利，能有效隔離外界空氣維持真空工作環(huán)境

萬國半導體申請用于功率 MOSFET 的凹陷型多晶硅 ESD 二極管專利，保護功率晶體管免受高電壓 ESD 事件影響

協(xié)鑫光電獲5億C1輪融資，用于建設全球最大鈣鈦礦產線

中科飛測擬投資14.81億元用于高端半導體項目

中微公司陳丹瑩：PRISMO PDS8–用于SiC功率器件外延生長的CVD設備 |?IFWS&SSLCHINA2024

瑞為新材完成數千萬元融資，用于熱沉產線擴廠

智芯微“用于電源監(jiān)測的嵌入式系統(tǒng)、解碼方法和解碼芯片”專利公布

和其光電“用于光纖傳感器封裝的高精密多維調節(jié)對位系統(tǒng)及方法”專利獲授權

Wolfspeed獲得7.5億美元用于北卡羅來納州工廠建設

是德科技推出適用于功率半導體的 3kV高壓晶圓測試系統(tǒng)

浙江奧首材料科技申請一種用于半導體化合物光刻膠的剝離液專利，減少剝離液中的腐蝕

中銘瓷獲新一輪投資用于產線建設等

福建平潭瑞謙智能科技取得一種用于半導體模塊封裝的視覺檢測設備專利

北方華創(chuàng)：公司自研射頻電源已批量應用于多款產品

湃泊科技1年融資近1.5億元，用于產線擴張等

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