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環(huán)旭電子：預(yù)計(jì)在2022年正式量產(chǎn)用于電動(dòng)車逆變器的IGBT與SiC的功率模組

可穿戴織物傳感器有望用于疾病監(jiān)測(cè)

恒爍半導(dǎo)體科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理擬募資7.54億元用于芯片項(xiàng)目

【CASICON 2021】蘇州晶湛半導(dǎo)體向鵬：用于新型GaN功率器件的外延技術(shù)進(jìn)展

昭和電工增資1093億日元（約65億人民幣）用于半導(dǎo)體材料增產(chǎn)

中欣晶圓完成33億元B輪融資，用于12英寸硅片新產(chǎn)線建設(shè)

國星光電：公司近期推出的第三代半導(dǎo)體新品GaN-DFN器件可應(yīng)用于新能源汽車充電、手機(jī)快充等

至純科技擬募資不超過11億元用于半導(dǎo)體清洗設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)等

斯達(dá)半導(dǎo)：擬募資35億元用于多項(xiàng)功率器件擴(kuò)建項(xiàng)目

5.23億元，晶瑞電材將募資用于高端光刻膠研發(fā)等項(xiàng)目

德國半導(dǎo)體巨頭英飛凌推出MEMS光學(xué)模組可深度應(yīng)用于AR領(lǐng)域

三星計(jì)劃今年底導(dǎo)入Inpria無機(jī)光刻膠，有望應(yīng)用于5nm制程

芯馳科技獲B輪近10億元融資將用于芯片制程研發(fā)

聞泰科技擬發(fā)行86億元可轉(zhuǎn)債用于制造產(chǎn)業(yè)園等項(xiàng)目

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我國自主研發(fā)芯片首次應(yīng)用于特高壓變電站二次設(shè)備

臺(tái)積電將擴(kuò)產(chǎn)28nm產(chǎn)能，用于車用芯片等需求

宏泰科技完成新一輪超億元融資用于功率半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)

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解析適用于 SiC 柵極驅(qū)動(dòng)的 PCB 布局方法

芯源微擬定增募資10億元用于半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)

華為公開“軌跡預(yù)測(cè)方法”相關(guān)專利，應(yīng)用于人工智能自動(dòng)駕駛

三安光電：SiC電力電子器件用于電動(dòng)汽車等領(lǐng)域產(chǎn)能逐步釋放

晶湛半導(dǎo)體陳宇超：應(yīng)用于功率器件的GaN外延片進(jìn)展

中微公司：公司12英寸高端刻蝕設(shè)備已應(yīng)用于5nm芯片生產(chǎn)

斯柯達(dá)未來5年將投25億歐元 14億用于電動(dòng)汽車

東芝將新建 300mm 晶圓廠，用于生產(chǎn) MOSFET 和 IGBT

上海新陽半導(dǎo)體收到ASML-1400光刻機(jī) 將用于研發(fā)193nm ArF光刻膠

斯達(dá)半導(dǎo)體：擬定增募資不超35億元用于投資高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等

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