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東風汽車碳化硅功率模塊將于2023年實現(xiàn)量產(chǎn)

東風汽車：碳化硅功率模塊將于2023年實現(xiàn)量產(chǎn)

晶盛機電已成功生長出8英寸碳化硅晶體，并建設(shè)6英寸碳化硅晶體研發(fā)實驗線

晶盛機電：已成功生長出8英寸碳化硅晶體

意法半導體與Soitec就碳化硅襯底制造技術(shù)達成合作

意法半導體與Soitec的下個目標：8英寸碳化硅襯底！

小米入股飛锃半導體后者從事碳化硅器件研發(fā)等業(yè)務

小米投資碳化硅器件企業(yè)飛锃半導體

振華科技：擬建設(shè)一條12萬片/年產(chǎn)能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線

露笑科技：公司碳化硅目前處于產(chǎn)能爬坡階段

外媒：羅姆將于今年12月量產(chǎn)下一代碳化硅功率半導體

羅姆加入碳化硅擴產(chǎn)大軍

日本半導體廠商羅姆將在年內(nèi)正式量產(chǎn)碳化硅（SiC）功率半導體

晶盛機電：已成功長出8英寸碳化硅晶體，6英寸產(chǎn)品已通過部分客戶驗證

昱能科技投資碳化硅器件制造商泰科天潤半導體

年產(chǎn)能可達2萬片！?？瓢雽w碳化硅外延片正式投產(chǎn)

山東省碳化硅材料重點實驗室項目主體結(jié)構(gòu)封頂

碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展超預期未來或與IGBT互補

簡述碳化硅材料潛力

CASA立項《碳化硅少數(shù)載流子壽命測定微波光電導法》等2項團體標準

安森美：未來3年新能源車碳化硅營收可達40億美元

博格華納向Wolfspeed投資5億美元，保障高達6.5億美元碳化硅器件年度產(chǎn)能供應

天科合達發(fā)布8英寸導電碳化硅襯底晶片

基本半導體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議就碳化硅功率器件的創(chuàng)新升級、性能提升等方面展開深度合作

英飛凌將向Stellantis供應碳化硅芯片協(xié)議價值或超10億美元

欣銳科技雙向充電技術(shù)已應用第三代半導體碳化硅技術(shù)并實現(xiàn)量產(chǎn)

Wolfspeed E-系列碳化硅器件用于AMP電動汽車充電解決方案

安森美詳解碳化硅戰(zhàn)略，目標三年內(nèi)營收超40億美元

納設(shè)智能累計獲得第三代半導體碳化硅外延設(shè)備近百臺訂單

漢京半導體材料完成數(shù)千萬元天使輪融資用于半導體設(shè)備用碳化硅制品的研發(fā)投入等

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