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晶盛機電已成功生長出8英寸碳化硅晶體，將提升在第三代半導(dǎo)體材料端的競爭力

年產(chǎn)10萬片碳化硅襯底項目投產(chǎn)

國聯(lián)萬眾發(fā)布研發(fā)項目環(huán)評報告表碳化硅高壓功率模塊研發(fā)項目預(yù)計明年1月開工

小鵬G9上市在即，采用800V碳化硅高壓電驅(qū)平臺！高壓快充路線受青睞！

三安光電：湖南三安碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項目正在穩(wěn)步推進中

突破！一次擴徑技術(shù)，碳化硅襯底從6英寸直接擴到8英寸！

盛美上海推出新型預(yù)清洗設(shè)備適用于硅片和碳化硅襯底制造

獲數(shù)千萬元投資！瀚天天成碳化硅產(chǎn)線年底將增加至50條產(chǎn)線

瞻芯電子六英寸碳化硅(SiC) 芯片車規(guī)級工廠投片一期設(shè)計產(chǎn)能30萬片

CASA立項《8英寸碳化硅晶片基準(zhǔn)標(biāo)記及尺寸》團體標(biāo)準(zhǔn)

“上車、逐光”碳化硅產(chǎn)業(yè)雙通道加速跑，襯底和外延是最大掣肘！

突破8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)關(guān)鍵難題，與國際差距在2~3年之內(nèi)！

碳化硅8英寸雙線圈感應(yīng)爐，恒普科技重磅發(fā)布兩個新爐型

寧德時代投資碳化硅（SiC）晶片企業(yè)重投天科

寧德時代投資半導(dǎo)體碳化硅晶片研發(fā)商重投天科

第三代半導(dǎo)體碳化硅 (SiC)產(chǎn)業(yè)供給吃緊！

東部高科將建設(shè)8英寸碳化硅半導(dǎo)體生產(chǎn)線

蔚來發(fā)布智能電動中大型SUV ES7，應(yīng)用碳化硅功率模塊的第二代高效電驅(qū)平臺

中電化合物攜手浙江大學(xué)成立聯(lián)合培養(yǎng)實踐基地，聚焦碳化硅和氮化鎵材料

碳化硅“上車”開賽，諸多半導(dǎo)體企業(yè)開始內(nèi)“卷”

博格華納宣布攜手兩款超跑供貨最新800V碳化硅逆變器

生產(chǎn)SiC襯底片所用設(shè)備100%國產(chǎn)化！露笑科技募資加碼碳化硅項目獲批復(fù)

湖南德智新材料半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)項目完成主體工程建設(shè)，將于明年初投產(chǎn)

德智新材料半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)項目完成主體工程建設(shè) 預(yù)計明年初投產(chǎn)

基本半導(dǎo)體完成C2輪融資，汽車級碳化硅功率模塊封裝產(chǎn)線已進入量產(chǎn)階段

碳化硅功率器件頭部企業(yè)基本半導(dǎo)體宣布完成C2輪融資

三期產(chǎn)能預(yù)達140萬片！瀚天天成碳化硅產(chǎn)業(yè)園二期項目竣工

上海天岳碳化硅半導(dǎo)體材料項目已封頂預(yù)計2022年三季度實現(xiàn)首批量產(chǎn)

長電科技透露其同時具備碳化硅和氮化鎵芯片封測能力

資本蜂擁的碳化硅襯底市場，各大項目進展如何？

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