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應(yīng)用
中國(guó)半導(dǎo)體多環(huán)節(jié)取得
突破
未來(lái)仍需更多創(chuàng)新
評(píng)論 ?
2024-03-04 07:41
云南5G基站
突破
十萬(wàn)
評(píng)論 ?
2024-02-28 17:32
山西新能源裝機(jī)
突破
5000萬(wàn)千瓦
評(píng)論 ?
2024-02-27 17:55
湖南:加強(qiáng)集成電路、工業(yè)母機(jī)、基礎(chǔ)軟件等關(guān)鍵技術(shù)
突破
評(píng)論 ?
2024-02-19 16:47
出貨量
突破
1500萬(wàn)只,馳騁第三代半導(dǎo)體“黃金賽道”
評(píng)論 ?
2024-02-01 20:20
突破
!長(zhǎng)光華芯高功率半導(dǎo)體單管芯片功率超過(guò)100W
評(píng)論 ?
2024-01-29 18:39
我國(guó)新能源汽車(chē)保有量
突破
2000萬(wàn)輛
評(píng)論 ?
2024-01-24 15:10
重慶:到2027年 全市集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收
突破
120億元
評(píng)論 ?
2024-01-09 17:23
重大
突破
!第三代半導(dǎo)體在寧加速布局
第三代半導(dǎo)體
硅基
氮化鎵
外延片
中電科
碳化硅
外延片
評(píng)論 ?
2023-12-29 09:55
中車(chē)新能源汽車(chē)SiC電驅(qū)產(chǎn)品
突破
百萬(wàn)臺(tái)大關(guān)
中車(chē)
新能源汽車(chē)
發(fā)動(dòng)機(jī)
碳化硅
三電
電驅(qū)
評(píng)論 ?
2023-12-27 21:49
上海電動(dòng)汽車(chē)年度公共充電量首次
突破
1億千瓦時(shí)
評(píng)論 ?
2023-12-26 14:59
重要
突破
!全國(guó)產(chǎn)化碳化硅功率模塊的構(gòu)網(wǎng)型儲(chǔ)能變流器發(fā)布
國(guó)產(chǎn)化
碳化硅
功率模塊
變流器
儲(chǔ)能
國(guó)電南自
中國(guó)電科
評(píng)論 ?
2023-12-20 19:17
利用激光垂直剝離
突破
碳化硅SiC切割成本與效率,晶飛半導(dǎo)體獲數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資
評(píng)論 ?
2023-12-07 14:18
SSLCHINA2023│芯穎顯示謝相偉:Micro-LED顯示關(guān)鍵技術(shù)
突破
評(píng)論 ?
2023-12-07 11:23
新
突破
!國(guó)星光電成功點(diǎn)亮Micro LED新品nStar Ⅲ
評(píng)論 ?
2023-12-06 08:54
SSLCHINA2023│美國(guó)倫斯勒理工學(xué)院Robert Karlicek:燈光雕刻-在燈光控制上
突破
極限
評(píng)論 ?
2023-11-28 09:07
同濟(jì)大學(xué)團(tuán)隊(duì)在超低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片與系統(tǒng)領(lǐng)域取得
突破
性進(jìn)展
評(píng)論 ?
2023-11-06 18:46
工信部:著力推動(dòng)大模型算法技術(shù)
突破
,提升智能芯片算力水平
評(píng)論 ?
2023-10-25 17:08
安森美韓國(guó)富川碳化硅工廠擴(kuò)建正式落成,年產(chǎn)能上限將
突破
一百萬(wàn)片
評(píng)論 ?
2023-10-24 14:01
中國(guó)碳化硅晶圓產(chǎn)能
突破
,預(yù)計(jì)2024年占全球50%份額
評(píng)論 ?
2023-10-24 09:58
工信部:著力推動(dòng)大模型算法技術(shù)
突破
,提升智能芯片算力水平
評(píng)論 ?
2023-10-23 10:37
山東5G用戶(hù)規(guī)模
突破
4700萬(wàn)戶(hù)
評(píng)論 ?
2023-10-07 11:12
浙江南潯發(fā)布泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,目標(biāo)2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模
突破
50億元
評(píng)論 ?
2023-09-18 10:06
突破
百臺(tái)!電科裝備8-12寸系列減薄機(jī)通過(guò)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用端認(rèn)可
評(píng)論 ?
2023-09-12 22:14
蘇州加快培育未來(lái)產(chǎn)業(yè),力爭(zhēng)2030年總產(chǎn)值
突破
5000億元
評(píng)論 ?
2023-09-08 09:30
新
突破
!第三代半導(dǎo)體重磅成果在南京發(fā)布
評(píng)論 ?
2023-09-07 11:36
大族半導(dǎo)體:高端晶圓激光切割設(shè)備實(shí)現(xiàn)核心部件100%國(guó)產(chǎn)化
突破
評(píng)論 ?
2023-08-28 08:54
歐普照明與武漢大學(xué)在聯(lián)合研發(fā)新一代全光譜技術(shù)上取得
突破
評(píng)論 ?
2023-08-25 10:20
或
突破
人工智能當(dāng)前開(kāi)發(fā)瓶頸,AI模擬芯片能效達(dá)傳統(tǒng)芯片14倍
評(píng)論 ?
2023-08-25 09:05
工程院院士丁榮軍:新材料和新拓?fù)涫枪β势骷磥?lái)技術(shù)
突破
的關(guān)鍵路徑
評(píng)論 ?
2023-08-17 11:14
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