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8億美元，環(huán)球晶圓與格芯簽署合作協(xié)議，擴充12吋SOI晶圓產能

環(huán)球晶圓與格芯簽署8億美元的合作協(xié)議

臺積電與三星電子市值差距擴大至1179億美元一年擴大1000億美元

全球半導體產業(yè)“割據(jù)戰(zhàn)”加劇美日韓猛投5000多億美元

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半導體競爭白熱化，美國520億美元、韓國4500億美元..

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