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河北博威集成電路取得集成 SBD 的碳化硅 MOSFET 器件及其制備方法專利

上海電力大學集成電路實踐實訓平臺公開招標公告

廣立微集成電路EDA產業(yè)化基地項目結頂

廣立微集成電路項目順利結頂

總投資4億元大族富創(chuàng)得無錫基地開業(yè)，聚焦集成電路賽道

華海清科擬投不超16.98億元建設上海集成電路裝備研發(fā)制造基地

華海清科擬投資16.98億元建設上海集成電路裝備研發(fā)制造基地項目

上海集成電路產投基金二期增資至145億

業(yè)內首顆！晶合集成1.8億像素全畫幅CIS芯片成功試產

無錫高新區(qū)6億資金精準滴灌集成電路等產業(yè)領域

美國ITC發(fā)布對集成電路及其組件和下游產品的337部分終裁

杭州睿昇集成電路核心零部件產業(yè)化項目開工? 年產15萬片

芯聯(lián)集成“溝槽型功率器件結構及其制造方法”專利公布

上海華天集成電路有限公司竣工投產

睿昇半導體年產15萬片集成電路核心零部件產業(yè)化項目正式開工

派恩杰“集成ESD的SiC功率MOSFET器件及制備方法”專利獲授權

西電杭研院獲批建設全省模擬集成電路重點實驗室

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芯聯(lián)集成“半導體器件的制備方法及半導體器件”專利獲授權

長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目（一期）即將投產

新紫光、北科大簽約，共建8英寸二維半導體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心等

安徽首片！晶合集成光刻掩模版成功亮相

北京上半年集成電路產量同比增長13.2%

河南：集成電路產量較一季度增長11.8倍

【院士加盟】武漢理工大學主辦的第九屆集成電路與微系統(tǒng)國際會議征稿中

總投資35億元，淄博芯材集成電路封裝載板項目一期已于4月建成投產

中芯集成-U 申請 MEMS 器件及其制備方法專利，避免大量自由電荷堆積在振膜中

晶合集成與上海精測簽署20臺量測國產設備采購意向

廣州南沙區(qū)萬頃沙半導體集成電路產業(yè)園“煙火氣”項目開工

2023年度國家科學技術獎名單揭曉，華虹宏力、三安集成等在列

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