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2024年廣東省半導(dǎo)體/芯片新建項(xiàng)目名單（新備案）

2024年北京市政府工作報(bào)告重點(diǎn)任務(wù)清單發(fā)布將加快推進(jìn)集成電路重大項(xiàng)目

天承科技：上海工廠二期半導(dǎo)體項(xiàng)目計(jì)劃于2024年上半年實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)

云南：確保2024年新能源新開(kāi)工投產(chǎn)各1600萬(wàn)千瓦

朝陽(yáng)縣2024年市政配電基礎(chǔ)設(shè)施及充電樁建設(shè)項(xiàng)目咨詢服務(wù)競(jìng)爭(zhēng)性磋商

立昂微：杭州基地的射頻芯片產(chǎn)能為9萬(wàn)片/年 2024年預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率有望達(dá)到80%以上

德勤報(bào)告：2024年全球生成式人工智能芯片銷售額或超500億美元

ASML：多款光刻機(jī)2024年將不會(huì)獲得對(duì)華出口許可

最高600萬(wàn)！北京市2024年度車規(guī)級(jí)芯片科技攻關(guān)“揭榜掛帥”項(xiàng)目申報(bào)榜單

TechInsights：2024年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將超過(guò)1600億美元

濟(jì)南：2024年重點(diǎn)推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)共同體建設(shè)，抓好比亞迪半導(dǎo)體、天岳碳化硅等重點(diǎn)項(xiàng)目

SEMI：2024年中國(guó)將引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)

SIA：半導(dǎo)體銷售額 2024年將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)

IDC預(yù)測(cè)：2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)將以20%的年增長(zhǎng)率復(fù)蘇

Yole：2024年化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，2029年襯底市場(chǎng)將達(dá)33億美元

SEMI：2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計(jì)每月3000萬(wàn)片晶圓

機(jī)構(gòu)：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長(zhǎng)13.1%至5884億美元

《上海市鼓勵(lì)購(gòu)買和使用新能源汽車實(shí)施辦法》2024年1月1日起施行

IDC：2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)八大預(yù)測(cè)

中金：碳化硅2024年有望迎接大規(guī)模放量

華為宣布2024年將部署超10萬(wàn)個(gè)全液冷超快充電樁，可實(shí)現(xiàn)“一秒一公里”！

畢馬威：半導(dǎo)體和智能手機(jī)市場(chǎng)將在2024年反彈

IDC預(yù)測(cè)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)八大預(yù)測(cè)

臺(tái)灣工研院：2024年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值將創(chuàng)下新高

中國(guó)碳化硅晶圓產(chǎn)能突破，預(yù)計(jì)2024年占全球50%份額

預(yù)計(jì)：2024年中國(guó)碳化硅晶圓在全球的占比有望達(dá)到50%

精進(jìn)電動(dòng)：2024年上半年公司碳化硅控制器會(huì)進(jìn)入量產(chǎn)

SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將于2024年重回1000億美元

華潤(rùn)微深圳12吋產(chǎn)線項(xiàng)目預(yù)計(jì)2024年底通線

華潤(rùn)微：深圳12吋產(chǎn)線項(xiàng)目預(yù)計(jì)2024年底通線

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