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哈爾濱龍江學(xué)子創(chuàng)業(yè)園（一期）暨電子材料產(chǎn)業(yè)化項目開工

博敏電子擬在合肥60億元投建博敏IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項目，一期計劃年內(nèi)開工！

年產(chǎn)200億顆新型元器件項目（長晶項目一期）落地，總投資不低于8.1億元

榮芯半導(dǎo)體獲7億元投資靈芯微電子產(chǎn)業(yè)園一期項目計劃2023年完工

正威韶關(guān)新材料科技示范城項目一期投產(chǎn)、二期開工，總投資228億元，

南京盛鑫大尺寸硅外延材料產(chǎn)業(yè)化項目開工，一期投資13.6億元

盛吉盛智能制造產(chǎn)業(yè)基地一期有望今年6月投產(chǎn)

銳石創(chuàng)芯MEMS器件生產(chǎn)基地新建項目一期主廠房結(jié)構(gòu)封頂

廣東光大科研制造中心項目開工，一期投資100億元

廈門云天半導(dǎo)體晶圓級封裝與無源器件生產(chǎn)線一期首批設(shè)備入場

聞泰科技：珠海得爾塔光電智能制造產(chǎn)業(yè)園項目（一期）主廠房封頂大吉！

士蘭微：12 吋芯片生產(chǎn)線已實現(xiàn)一期項目月產(chǎn)4萬片的產(chǎn)能建設(shè)目標

靈芯微電子產(chǎn)業(yè)園一期復(fù)工：規(guī)劃12英寸集成電路晶圓9萬片/月

普興電子石家莊項目一期明年投產(chǎn) 年產(chǎn)36萬片6英寸碳化硅外延產(chǎn)品等

天津華峰集成電路先進測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地一期項目建成投產(chǎn)

恩智浦半導(dǎo)體集成電路測試中心一期改造項目竣工投產(chǎn)

露笑科技：碳化硅項目一期預(yù)計9月底可小批量出產(chǎn)品

臨港新微化合物半導(dǎo)體項目一期8月設(shè)備進廠

芯恩集成電路研發(fā)生產(chǎn)一期項目或于近期啟動擴建。

煙臺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園一期工程封頂

風(fēng)華高科高端電容基地項目一期正式投產(chǎn)，新增50億只高端電容月產(chǎn)能

賽微電子：GaN外延材料一期產(chǎn)能為1萬片/年，已簽訂千萬級合同

連城凱克斯半導(dǎo)體高端裝備研發(fā)制造基地項目一期今年將全面建成投用

月投片4萬片華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地一期項目達產(chǎn)

寶雞方芯電子半導(dǎo)體集成電路（芯片）封裝測試項目一期將于10月投產(chǎn)

總投資52億元無錫華虹集成電路一期擴能

120億元湖北三安光電項目一期正式投產(chǎn) 全部達產(chǎn)后年產(chǎn)氮化鎵芯片161萬片

先進半導(dǎo)體安徽3億美元封裝材料項目動工，預(yù)計2022年上半年一期投產(chǎn)

果納半導(dǎo)體、燧原科技等首批企業(yè)入駐，張江科技港先進制造產(chǎn)業(yè)園一期竣工

賽微電子：北京MEMS產(chǎn)線一期產(chǎn)能1萬片/月已建成，2季度正式生產(chǎn)

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