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8億元芯動第三代半導體模組封測項目擬今年投產

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第三代半導體產業(yè)高速發(fā)展企業(yè)布局競爭激烈，誰能分得蛋糕？

2023中國（寧波）第四屆第三代半導體產業(yè)發(fā)展論壇舉行

材料深一度：|2023年4月第三代半導體產業(yè)信息簡報

復旦大學田朋飛課題組在第三代半導體顯示與通信方面取得新進展

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國星光電2022年業(yè)績說明會直擊：以聚焦LED封裝主業(yè)，發(fā)力第三代半導體封測技術

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長三角第三代半導體產業(yè)“體檢報告”與“健康建議”

香港要發(fā)力第三代半導體

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我國第三代半導體產業(yè)總體進入成長期

第三代半導體SiC芯片關鍵裝備現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

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打造第三代半導體碳化硅材料全產業(yè)鏈科友半導體關鍵裝備和產品實現(xiàn)量產

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總投資8億元，新增第三代半導體設備研發(fā)制造基地項目簽約落地

中北大學獲批啟動“第三代半導體專精特新產業(yè)學院”建設

大咖聚南沙，共商三代半導體支撐新能源汽車創(chuàng)新發(fā)展

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