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投資20億美元，安森美將在捷克擴大芯片產(chǎn)能

華潤微：目前產(chǎn)能利用率滿載，已對部分MOSFET、IGBT等產(chǎn)品加價

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滬硅產(chǎn)業(yè)：擬約132億元投建集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目

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晶盛機電調(diào)研記錄：功率半導(dǎo)體設(shè)備進展、碳化硅襯底產(chǎn)能布局及進展、主要客戶

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華虹半導(dǎo)體一季度研發(fā)費用穩(wěn)步增長產(chǎn)能利用率突破90%

天岳先進：臨港工廠第二階段產(chǎn)能規(guī)劃已步入議程

華潤微：碳化硅目前產(chǎn)能達到2500片/月

芯干線：擬購各類設(shè)備約157臺套，規(guī)劃產(chǎn)能100萬顆/年

華潤微：產(chǎn)能利用率8英寸保持90%以上，6英寸保持95%以上

立昂微：杭州基地的射頻芯片產(chǎn)能為9萬片/年 2024年預(yù)計產(chǎn)能利用率有望達到80%以上

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索尼銀行投資三菱機電300億日元債券，擴大SiC產(chǎn)能

天岳先進：持續(xù)加大導(dǎo)電型襯底產(chǎn)能產(chǎn)量以推動碳化硅的擴大應(yīng)用

芯粵能預(yù)計年底實現(xiàn)年產(chǎn)24萬片6英寸車規(guī)級碳化硅芯片規(guī)劃產(chǎn)能

濟南推動比亞迪、吉利等產(chǎn)能爬坡，新能源汽車產(chǎn)量達40萬輛以上

SEMI：2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計每月3000萬片晶圓

東芝：短期內(nèi)首要目標(biāo)是擴大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能

超芯星完成數(shù)億元C輪融資，助力碳化硅襯底產(chǎn)能提升

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專攻第三代半導(dǎo)體材料一期產(chǎn)能15萬片/年江蘇集芯先進材料有限公司碳化硅項目首批設(shè)備進場

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