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博世15億美元收購美國芯片制造商TSI半導(dǎo)體，擴(kuò)大在美碳化硅產(chǎn)能

德智新材料將加大第三代半導(dǎo)體產(chǎn)能投入，新增10條生產(chǎn)線

唯捷創(chuàng)芯終止與UMC產(chǎn)能保障協(xié)議支付400萬美元終止費(fèi)

士蘭微：SIC項目正在緊張建設(shè)中 12吋線IGBT月產(chǎn)能第二季度可到2萬片

士蘭微：預(yù)計第二季度12英寸線IGBT月產(chǎn)能將達(dá)2萬片

環(huán)球晶圓8/12吋硅晶圓產(chǎn)能滿載，會持續(xù)擴(kuò)大碳化硅產(chǎn)能

碳化硅市占率劍指30%！英飛凌預(yù)計到2027年SiC產(chǎn)能將增加10倍

英飛凌：預(yù)計到2027年碳化硅產(chǎn)能將增加10倍

年產(chǎn)能120萬套，長城無錫芯動半導(dǎo)體“第三代半導(dǎo)體模組封測項目”動工

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微芯科技將投資8.8億美元在美擴(kuò)建碳化硅和硅產(chǎn)能

意法半導(dǎo)體CEO：客戶需求強(qiáng)勁將擴(kuò)增碳化硅產(chǎn)能

湖南三安一期項目產(chǎn)能與良率穩(wěn)步爬坡，二期擴(kuò)產(chǎn)工程預(yù)計今年底完成

民德電子簽訂設(shè)備購買補(bǔ)充合同強(qiáng)化功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)能擴(kuò)張

賽微電子：MEMS封測線產(chǎn)能為1萬片/月

三星、SK海力士等半導(dǎo)體廠商或削減半導(dǎo)體產(chǎn)能供應(yīng)

外媒：三星電子計劃明年擴(kuò)大晶圓代工與DRAM產(chǎn)能，擬新設(shè)至少10臺EUV

三星電子計劃明年在其最大半導(dǎo)體工廠增加芯片產(chǎn)能

聞泰科技調(diào)整40億產(chǎn)業(yè)園募投項目擴(kuò)充筆電產(chǎn)能加碼半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

Manz亞智科技板級封裝突破業(yè)界最大生產(chǎn)面積完美應(yīng)對產(chǎn)能、成本雙挑戰(zhàn)

振華科技：擬建設(shè)一條12萬片/年產(chǎn)能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線

露笑科技：公司碳化硅目前處于產(chǎn)能爬坡階段

年產(chǎn)能可達(dá)2萬片！希科半導(dǎo)體碳化硅外延片正式投產(chǎn)

國星半導(dǎo)體銀鏡倒裝芯片產(chǎn)能已實(shí)現(xiàn)超100萬片/年

博格華納向Wolfspeed投資5億美元，保障高達(dá)6.5億美元碳化硅器件年度產(chǎn)能供應(yīng)

士蘭微：IGBT產(chǎn)能緊張在于襯底片供應(yīng)不足

士蘭微：12吋線的IGBT剛達(dá)到1.5萬片月產(chǎn)能

時代電氣：目前車規(guī)IGBT處于需求大于產(chǎn)能的時間窗口

臺積電考慮擴(kuò)大在日產(chǎn)能或生產(chǎn)更先進(jìn)芯片

SEMI：預(yù)計2025年全球300mm半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)新高

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