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天岳先進向客戶成功交付高質(zhì)量低阻P型碳化硅襯底

天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成生產(chǎn)線投產(chǎn)

安徽長飛先進半導體申請半導體器件相關(guān)專利，使半導體器件獲得更好的散熱結(jié)構(gòu)以及更低的電阻率

總投資超200億元，長飛先進武漢基地明年5月提前量產(chǎn)通線

長飛先進武漢基地明年5月量產(chǎn)通線

總投資30億元！盤古半導體多芯片高密度板級扇出先進封裝項目喜封金頂

總投資10億元，普創(chuàng)先進半導體產(chǎn)業(yè)園項目在東莞竣工投產(chǎn)

總投資52億元，先進半導體芯片封測基地及總部項目簽約

全芯微半導體先進半導體芯片封測基地及總部項目簽約

佰維存儲擬募資19億投向先進封測項目及擴產(chǎn)

總投資35.2億元通富微電南通先進封測項目開工

總投資30億元，齊力半導體先進封裝項目完成首批樣品交付！

日月光又一先進封裝項目開工，預(yù)計2026年完工

總投資310億元，星柯先進光電顯示產(chǎn)業(yè)項目高性能載板一號廠房主體封頂

順義第三代等先進半導體產(chǎn)業(yè)標準化廠房項目（二期）建設(shè)進度過半

華天南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目奠基投資100億元

通富通達先進封測基地項目開工

投資100億元，華天南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目奠基

長飛先進與中信銀行簽約合作

天岳先進董事長：第三代半導體需求推動碳化硅材料快速發(fā)展

長飛先進武漢基地SiC項目

漢磊&世界先進攜手共建8吋SiC產(chǎn)線

世界先進和恩智浦12英寸晶圓廠獲批動工總投資78億美元

世界先進新加坡12英寸廠獲批下半年動工

天岳先進：將繼續(xù)擴大 8 英寸產(chǎn)品的客戶驗證和銷售量

北京華封集芯先進封測基地年底竣工，總產(chǎn)能為54萬片/年

先進封裝載板項目簽約桐鄉(xiāng) 總投資15億元

賀利氏電子搶先進封裝推新材料解決散熱

海南航芯IGBT模塊產(chǎn)品擬被認定為2024年度海南省先進裝備制造首臺套試點示范類項目

碳化硅襯底龍頭天岳先進披露中報：營收凈利大幅增長，持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅行業(yè)

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