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SEMI：2024年中國將引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長

4000多次試錯(cuò)，終于探索出全球第三條藍(lán)光LED技術(shù)路線

標(biāo)普全球：半導(dǎo)體需求推動(dòng)電子化學(xué)品增長

速騰聚創(chuàng)刷新三項(xiàng)交付記錄領(lǐng)跑全球激光雷達(dá)行業(yè)

恒美光電全球首條3000mm超寬幅偏光片產(chǎn)線開工總投資超55億元

SEMI：2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計(jì)每月3000萬片晶圓

彌費(fèi)科技臨港生產(chǎn)基地暨全球研發(fā)中心啟用

全球半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)醞釀大變局

2023全球十大工程成就發(fā)布新興前沿持續(xù)演進(jìn)

機(jī)構(gòu)：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長13.1%至5884億美元

頻頻宣布投資計(jì)劃，背靠中國龐大市場(chǎng)，全球半導(dǎo)體巨頭逐鹿東南亞

全球首顆！我國芯片領(lǐng)域取得重大突破！

SEMI：2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到1240億美元

IDC預(yù)測(cè)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)八大預(yù)測(cè)

研究機(jī)構(gòu)：2028年全球OLED發(fā)光材料市場(chǎng)將超24億美元，中國占44%

GSA：截至9月底全球已商用5G網(wǎng)絡(luò)達(dá)300個(gè)

紫光展銳 5G 芯片全球首發(fā) R17 NR 廣播端到端業(yè)務(wù)演示

三星半導(dǎo)體全球分撥中心項(xiàng)目封頂

SIA：9月全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長1.9%，連7個(gè)月增長

SEMI：全球IDM和晶圓代工利用率低于80%

全球首家超快充動(dòng)力電池專業(yè)工廠在穗投產(chǎn)

英飛凌：2030年末將在全球碳化硅市場(chǎng)份額占比30%

8英寸SiC晶圓市場(chǎng)滲透率即將和6英寸持平，中國SiC需求量將占全球40%

中國碳化硅晶圓產(chǎn)能突破，預(yù)計(jì)2024年占全球50%份額

預(yù)計(jì)：2024年中國碳化硅晶圓在全球的占比有望達(dá)到50%

工信部：我國5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明量全球占比達(dá)42%

臺(tái)積電創(chuàng)始人公開發(fā)聲：半導(dǎo)體不再有全球化芯片制造商競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈

忱芯科技宣布完成億元戰(zhàn)略融資，助力碳化硅ATE產(chǎn)品全球化征程

全球半導(dǎo)體出口管制引發(fā)投資回流和供應(yīng)鏈重構(gòu)

機(jī)構(gòu)：上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模Top10營收合計(jì)達(dá)522億美元

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