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808nm高功率半導體激光芯片取得重大突破

斯達半導取得功率模塊專利，增強功率半導體模塊的使用壽命

昕感科技、尊陽電子合資第三代功率半導體集成電路封裝項目落戶江陰總投資近13億

尊陽電子第三代功率半導體集成電路封裝項目奠基

年產120萬片6英寸功率半導體特色工藝晶圓產線9月底試生產

東芝12英寸晶圓功率半導體制造工廠和辦公大樓完工！

機構預測：2024年功率半導體晶圓市場規(guī)模將同比增長23.4%

晶盛機電：在功率半導體領域，先后成功研發(fā)8英寸及12英寸常壓硅外延生長設備并實現銷售

CASICON晶體大會前瞻|山東華光：高功率半導體激光器核心外延材料及芯片研究進展

晶盛機電調研記錄：功率半導體設備進展、碳化硅襯底產能布局及進展、主要客戶

東芝 300mm 晶圓功率半導體制造工廠竣工

同惠電子：進一步開拓功率半導體和新能源領域測試場景

捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目簽約落戶蘇錫通園區(qū)

羅姆尋求與東芝深化功率半導體領域業(yè)務整合

功率半導體市場騰飛，價值突破550億美元

昕感科技再添戰(zhàn)略股東，6英寸功率半導體制造項目今年投產

首榀桁架吊裝！國內最大的SiC功率半導體制造基地迎來新節(jié)點

新能源汽車走俏，上海國產功率半導體產線加速擴產

英飛凌與小米汽車達成協(xié)議，2027年前將向SU7供應先進功率半導體

【CSPSD 2024】2024功率半導體器件與集成電路會議在成都召開

日程更新！2024功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）開幕在即

CSPSD 2024成都前瞻|國電投核力創(chuàng)芯（無錫）科技誠邀您參加“2024功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|萊普科技邀您同聚“2024功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|復錦功率半導體邀您同聚“2024功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|艾姆希半導體邀您同聚“2024功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|英鉑科學儀器邀您同聚“2024功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|鎵仁半導體邀您同聚“2024功率半導體器件與集成電路會議”

日程出爐！2024功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）

CSPSD 2024成都前瞻|蘇州納維科技邀您參加“2024功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大學王來利：碳化硅功率半導體器件與變換器封裝集成技術研究

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