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時代電氣：對功率半導(dǎo)體的需求未來長期會保持持續(xù)增長趨勢

中國汽車芯片創(chuàng)新聯(lián)盟功率半導(dǎo)體分會成立

國產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體有望四季度“上車”

電裝推出首款采用SiC功率半導(dǎo)體的逆變器

Yole ：2027 年氮化鎵功率半導(dǎo)體器件市場規(guī)模將增至 20 億美元

科瑞技術(shù)：公司目前主要開發(fā)了IGBT功率半導(dǎo)體相關(guān)的晶圓、輔料及相關(guān)工裝的貼裝及組裝設(shè)備

簡述功率半導(dǎo)體器件之IGBT技術(shù)及市場發(fā)展概況

三星電子計劃投資8英寸SiC功率半導(dǎo)體：已投入1000～2000億韓元

賀利氏在車用功率半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)培訓(xùn)會上發(fā)表演講

皇庭國際：未來公司將持續(xù)、重點發(fā)展功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

功率半導(dǎo)體生產(chǎn)商中恒微半導(dǎo)體完成新一輪融資

外媒：三星電子正在開發(fā)8英寸SiC功率半導(dǎo)體

瀚思瑞功率半導(dǎo)體陶瓷覆銅板項目落戶海門開發(fā)區(qū) 總投資21.5億元

江蘇瀚思瑞功率半導(dǎo)體陶瓷覆銅板項目落戶江蘇南通

中科意創(chuàng)完成數(shù)千萬元A+輪融資，聚焦汽車功率半導(dǎo)體領(lǐng)域

汽車功率半導(dǎo)體及系統(tǒng)應(yīng)用提供商中科意創(chuàng)完成數(shù)千萬元A+輪融資用于功率半導(dǎo)體先進封裝產(chǎn)線建設(shè)

我國最大功率半導(dǎo)體器件制造商之一華微電子正處于加速發(fā)展的關(guān)鍵期

三菱電機將投資翻番建設(shè)新的晶圓廠增加碳化硅功率半導(dǎo)體生產(chǎn)

中國功率半導(dǎo)體，何時能跑出中國的英飛凌？

報告：中國的功率半導(dǎo)體市場規(guī)模至2027年有望達到238億美元

成都岷山功率半導(dǎo)體技術(shù)研究院旗下實驗室被授牌“功率半導(dǎo)體檢測中試平臺”

兩大功率半導(dǎo)體項目迎新進展

芯際探索3億元新型功率半導(dǎo)體器件研發(fā)基地投產(chǎn)

總投資超?60億元！新增兩個功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項目

新增總投資51億元，陜投新興功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地項目簽約落戶

總投資51億元，陜投新興功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地項目簽約陜西西咸新區(qū)

3.6億元林眾電子智能質(zhì)造中心車墩項目開工，建設(shè)功率半導(dǎo)體智能質(zhì)造基地

東芝電子社長佐藤裕之：2025年將開始量產(chǎn)碳化硅材料的功率半導(dǎo)體

科威爾擬合計2220萬元參投產(chǎn)業(yè)基金主投功率半導(dǎo)體等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)項目

功率半導(dǎo)體廠商芯微電子IPO：以成熟工藝獲眾多客戶認可

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