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標(biāo)準(zhǔn) | “基于感性負(fù)載的SiC 功率模塊老化篩選試驗(yàn)方法”征求意見(jiàn)

華北電力大學(xué)壓接型IGBT功率循環(huán)及性能測(cè)試試驗(yàn)平臺(tái)采購(gòu)項(xiàng)目公開(kāi)招標(biāo)公告

會(huì)議通知| 2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2025）將于5月22-24日在南京召開(kāi)

超高壓碳化硅大功率芯片項(xiàng)目簽約

超高壓碳化硅大功率芯片項(xiàng)目成功簽約！

安森美推出基于碳化硅的智能功率模塊以降低能耗和整體系統(tǒng)成本

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新微半導(dǎo)體宣布推出650V E-mode氮化鎵功率工藝代工平臺(tái)

泰克科技張欣：新型功率器件的特性表征?|CASICON重慶站

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CASICON重慶站：全面聚焦氮化鎵、氧化鎵、金剛石功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用發(fā)展

產(chǎn)業(yè)勢(shì)能芯聯(lián)動(dòng) 共筑行業(yè)新生態(tài)——2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇在重慶盛大開(kāi)幕

報(bào)告前瞻| 陽(yáng)光電動(dòng)力萬(wàn)富翔：新一代功率器件并聯(lián)技術(shù)在電驅(qū)系統(tǒng)的應(yīng)用

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CASA立項(xiàng)《HEMT功率器件用硅襯底氮化鎵外延片》1項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

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龍騰半導(dǎo)體獲西投控股追加投資，推進(jìn)8英寸功率半導(dǎo)體項(xiàng)目二期建設(shè)

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詳細(xì)日程重磅出爐！2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇2月26-28日重慶見(jiàn)！

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