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CSPSD 2025前瞻|矢量科學儀器邀您同聚“2025功率半導體器件與集成電路會議”

詳細日程| 2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）5月22-24日南京見!

國產(chǎn)高端光刻膠材料研發(fā)商東凱芯半導體完成A輪融資

深圳市半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立

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總規(guī)模300億湖州市產(chǎn)業(yè)母基金發(fā)布，重點投向新能源汽車和半導體等領域

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CSPSD 2025前瞻|南京第三代半導體技術創(chuàng)新中心有限公司李士顏:新一代SiC功率MOSFET產(chǎn)品研制進展

揚杰科技10億元SiC車規(guī)級功率半導體模塊封裝項目開工

星曜半導體完成收購韓國威盛旗下天津封測工廠

CSPSD 2025前瞻| 中國科學院上海微系統(tǒng)所程新紅：寬禁帶半導體3D集成技術

TMC2025車規(guī)級功率半導體論壇劇透：破解新能源“卡脖子”技術

會議通知 | 2025第三代半導體支撐新能源汽車創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇

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2025車用功率半導體應用技術培訓會將在廣州南沙舉辦

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CSPSD 2025前瞻|通富微電邢衛(wèi)兵：新能源時代半導體封測技術與趨勢

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總投資10億元，杭州芯光半導體集成電路先進測試產(chǎn)線項目簽約富陽

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