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中國(guó)電科43所三代
半導(dǎo)體封裝
工藝實(shí)現(xiàn)航空航天領(lǐng)域國(guó)內(nèi)首次應(yīng)用
評(píng)論 ?
2023-06-26 15:55
同興達(dá)
半導(dǎo)體封裝
項(xiàng)目簽約昆山 總投資30億元
評(píng)論 ?
2023-06-09 11:41
快克智能:擬投資10億元投建
半導(dǎo)體封裝
設(shè)備研發(fā)及制造項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2023-05-10 14:51
半導(dǎo)體封裝
測(cè)試設(shè)備設(shè)計(jì)研發(fā)與制造等項(xiàng)目簽約安徽池州
評(píng)論 ?
2023-04-26 10:06
臺(tái)媒:鴻海擬4座封測(cè)廠布局車用第三代
半導(dǎo)體封裝
,下半年提供SiC量產(chǎn)服務(wù)
評(píng)論 ?
2023-04-13 08:04
凱華材料擬向全資子公司凱華電子增資1065萬(wàn)元 加碼
半導(dǎo)體封裝
材料
評(píng)論 ?
2023-02-22 15:38
溫州宏豐
半導(dǎo)體封裝
材料領(lǐng)域高端引線框架項(xiàng)目投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2023-01-13 16:19
速騰電子研發(fā)生產(chǎn)總部暨
半導(dǎo)體封裝
測(cè)試設(shè)備智能制造基地項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2023-01-12 14:51
士蘭微控股子公司擬引進(jìn)新投資方增資5億元 推進(jìn)汽車
半導(dǎo)體封裝
項(xiàng)目(一期)
評(píng)論 ?
2022-12-07 16:16
深圳先進(jìn)連接牽頭起草的T/CASAS 023—202X《寬禁帶
半導(dǎo)體封裝
用燒結(jié)銀膏技術(shù)規(guī)范》征求意見
評(píng)論 ?
2022-11-18 16:38
士蘭微:成都士蘭“汽車
半導(dǎo)體封裝
項(xiàng)目(一期)”已完成備案
評(píng)論 ?
2022-10-13 10:20
魯光5G通信半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目、創(chuàng)嘉匯
半導(dǎo)體封裝
及精密模具項(xiàng)目投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2022-10-13 10:18
蘭州新區(qū)
半導(dǎo)體封裝
新材料生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2022-09-06 19:18
伯芯微電子
半導(dǎo)體封裝
項(xiàng)目建成投產(chǎn),總投資8000萬(wàn)元
評(píng)論 ?
2022-05-13 14:10
菏澤首個(gè)
半導(dǎo)體封裝
項(xiàng)目即將建成投產(chǎn) 總投資10億元
評(píng)論 ?
2022-05-05 09:56
徐州經(jīng)開區(qū)舉行“云簽約” 強(qiáng)茂電子
半導(dǎo)體封裝
等16個(gè)項(xiàng)目簽約
評(píng)論 ?
2022-04-27 15:20
廣芯
半導(dǎo)體封裝
基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目在廣州開工
評(píng)論 ?
2022-03-31 15:16
森陽(yáng)電子
半導(dǎo)體封裝
項(xiàng)目簽約落地四川攀枝花
評(píng)論 ?
2022-03-24 09:43
森陽(yáng)電子
半導(dǎo)體封裝
項(xiàng)目簽約落地四川攀枝花,擬8月投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2022-03-23 13:35
精發(fā)半導(dǎo)體總部項(xiàng)目落戶昆山,致力于實(shí)現(xiàn)
半導(dǎo)體封裝
測(cè)試自主可控
評(píng)論 ?
2022-03-11 15:13
聯(lián)得裝備SOT
半導(dǎo)體封裝
設(shè)備交付無(wú)錫英飛凌
評(píng)論 ?
2022-02-24 14:09
立訊精密擬定增募資135億元,項(xiàng)目涉智能可穿戴設(shè)備、
半導(dǎo)體封裝
等
評(píng)論 ?
2022-02-22 07:49
普萊信Clip Bond功率
半導(dǎo)體封裝
整線上市,設(shè)備交期為3-4個(gè)月
評(píng)論 ?
2022-02-16 09:46
印度祭出超過(guò)100億美元獎(jiǎng)勵(lì)經(jīng)費(fèi),吸引
半導(dǎo)體封裝
測(cè)試企業(yè)前往投資
評(píng)論 ?
2022-01-19 17:28
京瓷擬新建
半導(dǎo)體封裝
廠
評(píng)論 ?
2021-11-04 14:27
國(guó)家大基金為第一大股東
半導(dǎo)體封裝
材料廠商德邦科技闖關(guān)科創(chuàng)板
評(píng)論 ?
2021-10-13 17:52
Research Dive:2028年全球
半導(dǎo)體封裝
市場(chǎng)規(guī)模將超500億美元
評(píng)論 ?
2021-08-20 13:49
華潤(rùn)微重慶擴(kuò)建功率
半導(dǎo)體封裝
基地
評(píng)論 ?
2021-08-13 15:21
勁拓股份與海思合作 推動(dòng)
半導(dǎo)體封裝
設(shè)備領(lǐng)域合作與國(guó)產(chǎn)化
勁拓股份
海思
半導(dǎo)體
封裝設(shè)備
國(guó)產(chǎn)化
評(píng)論 ?
2021-07-07 11:10
英特爾院士Johanna Swan:極致的異構(gòu)集成是
半導(dǎo)體封裝
未來(lái)趨勢(shì)
英特爾
院士
封裝研究
系統(tǒng)
Johanna
Swan
評(píng)論 ?
2021-06-25 09:36
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