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華特氣體6.46億元募資項(xiàng)目提交注冊，將用于年產(chǎn)1764噸半導(dǎo)體材料建設(shè)項(xiàng)目

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芯片制程突破驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體材料需求升級

華燦光電第三代半導(dǎo)體材料與器件省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室順利通過驗(yàn)收

漢京半導(dǎo)體材料完成數(shù)千萬元天使輪融資用于半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅制品的研發(fā)投入等

東莞證券：SiC有望成為最具前景的半導(dǎo)體材料之一

中國科大在二維鐵電Rashba半導(dǎo)體材料中取得新進(jìn)展

華燦光電加大第三代半導(dǎo)體材料與器件研發(fā) 新產(chǎn)品線陸續(xù)放量

林蘭英：被稱為中國半導(dǎo)體材料之母

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西安交通大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)超寬禁帶半導(dǎo)體材料研究領(lǐng)域取得重要進(jìn)展

IFWS 2022前瞻：超寬禁帶及其他新型半導(dǎo)體材料與器件進(jìn)展

碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目核心設(shè)備進(jìn)場平頂山電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目開工

京都大學(xué)研究組開發(fā)出新型功率半導(dǎo)體材料“金紅石型GeO2基半導(dǎo)體”

爍科晶體：奔跑在碳化硅半導(dǎo)體材料創(chuàng)新前沿

東尼電子：年產(chǎn)12萬片碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目預(yù)計(jì)2023年11月達(dá)產(chǎn)

SEMI：2022年半導(dǎo)體材料市場規(guī)模預(yù)計(jì)將增長近9％至698億美元

SEMI：2022年，半導(dǎo)體材料市場整體規(guī)模預(yù)計(jì)將增長8.6%，達(dá)到698億美元，創(chuàng)歷史新高

第三代半導(dǎo)體材料及裝備發(fā)展探討

SEMI：2022年半導(dǎo)體材料市場整體規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到 698 億美元，創(chuàng)歷史新高！

東莞發(fā)布“發(fā)展半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群”三年行動(dòng)，建第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用創(chuàng)新基地

晶盛機(jī)電已成功生長出8英寸碳化硅晶體，將提升在第三代半導(dǎo)體材料端的競爭力

TCL 科技設(shè)立合伙企業(yè) 投資半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域

TCL科技發(fā)布半年報(bào)，進(jìn)一步聚焦半導(dǎo)體材料等業(yè)務(wù)

第四屆第三代半導(dǎo)體材料及裝備發(fā)展研討會成功召開

山東大學(xué)新一代半導(dǎo)體材料研究院汞探針測試儀采購項(xiàng)目二次競爭性磋商公告

第三代半導(dǎo)體材料或成進(jìn)攻主線！聚焦這兩個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分

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氮化物寬禁帶半導(dǎo)體材料廠商中博芯將亮相第十七屆全國MOCVD學(xué)術(shù)會議

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