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瑞薩電子與 Wolfspeed 簽署 10 年碳化硅晶圓供應協(xié)議

三安光電：已簽署的碳化硅MOSFET長期采購協(xié)議總金額超70億元

美國、印度首次達成半導體合作協(xié)議

緯湃科技與羅姆簽署10億美元碳化硅長期供應協(xié)議

空客與意法半導體簽署飛機電氣化研發(fā)協(xié)議

羅姆與緯湃科技簽署 SiC功率元器件長期供貨合作協(xié)議

聚焦芯片研發(fā)，上汽通用五菱與電科芯片簽署協(xié)議

揚杰科技與東南大學簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共建寬禁帶功率器件技術聯(lián)合研發(fā)中心

三安光電：湖南三安碳化硅產能持續(xù)爬坡，已簽采購協(xié)議總額超70億元

19億美元！緯湃科技與安森美達成10年期碳化硅產品供應協(xié)議

提前鎖定碳化硅的產能！緯湃科技與安森美達成19億美元SiC產品供應協(xié)議

緯湃科技和安森美簽署碳化硅（SiC）長期供應協(xié)議，共同投資于碳化硅擴產

Transphorm與美國國家安全技術加速機構簽訂協(xié)議用于開發(fā)GaN外延片

士蘭微與大基金二期簽署增資協(xié)議

安森美與Kempower就電動汽車充電樁達成戰(zhàn)略協(xié)議

比亞迪與中電聯(lián)正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

英飛凌與天科合達簽訂多年晶圓和晶錠供應協(xié)議

聞泰科技與三星簽署新項目研發(fā)協(xié)議，拿下三星2023年度手機及平板產品ODM訂單

唯捷創(chuàng)芯終止與UMC產能保障協(xié)議支付400萬美元終止費

消息稱：歐盟可能在4月18日前達成芯片法案協(xié)議

中國要求美日荷澄清是否存在芯片出口限制協(xié)議

南京市與北京大學、東南大學簽署合作協(xié)議，聚焦集成電路等領域

聯(lián)電與英飛凌就車用微控制器簽訂長期合作協(xié)議

華工激光與九峰山半導體實驗室簽署合作協(xié)議

諾基亞與三星簽署5G專利許可協(xié)議

英飛凌與Resonac簽訂SiC材料供應方面長期供應協(xié)議

安森美與大眾汽車集團就下一代電動汽車的碳化硅(SiC)技術達成戰(zhàn)略協(xié)議

彭博社消息：傳美日荷達成協(xié)議，限制向中國出口部分先進芯片制造設備

泓滸半導體與電科裝備簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

2.25 億美元！Wolfspeed 與某全球領先半導體企業(yè)擴展并延伸碳化硅晶圓供應協(xié)議

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