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物元半導(dǎo)體生產(chǎn)廠房封頂

江蘇華天集成電路晶圓級封測基地項目廠房全面封頂

年產(chǎn)12萬片5G射頻濾波器晶圓片產(chǎn)線項目主廠房封頂

華虹制造（無錫）項目FAB9主廠房全面封頂

盛合晶微三維多芯片集成封裝項目FAB3生產(chǎn)廠房開工建設(shè)

芯能半導(dǎo)體合肥高端功率模塊封裝制造基地廠房交接

總投資約3億元，晉譽達半導(dǎo)體設(shè)備新廠房項目奠基

三菱電機計劃近50億元在熊本新設(shè)SiC廠房

芯盟高等級功率半導(dǎo)體廠房開建

希爾電子碳化硅功率器件已逐步量產(chǎn)，新項目廠房下半年將投用

昕感科技6-8吋功率半導(dǎo)體廠房項目全面封頂

簡述電子工業(yè)廠房防微振檢測項目技術(shù)流程與案例

乾晶半導(dǎo)體（衢州）碳化硅襯底項目中試線主廠房舉行結(jié)頂

邁為技術(shù)珠海半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)園一期廠房主體封頂

第三代等先進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化廠房項目（二期）開工建設(shè)

沈陽賀利氏信越石英半導(dǎo)體生產(chǎn)基地項目主廠房封頂

粵芯半導(dǎo)體三期主廠房封頂，預(yù)計明年建成并投產(chǎn)

羅姆新建廠房增產(chǎn) SiC 功率半導(dǎo)體，目標(biāo)2027年將營收增至 9 倍

長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目新廠房封頂

中電化合物半導(dǎo)體擴產(chǎn)項目預(yù)計9月完成廠房裝修并投產(chǎn)

山西綜改示范區(qū)陽曲工業(yè)園區(qū)海納半導(dǎo)體單晶廠房主體封頂

海納半導(dǎo)體硅單晶生產(chǎn)基地項目（一期）單晶廠房主體全部封頂

杭州道銘微集成電路及功率器件系統(tǒng)集成封裝新建一期廠房開工

易卜半導(dǎo)體年產(chǎn)72萬片12英寸先進封裝廠房啟用

光迅科技高端光電子器件產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項目主廠房封頂

西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地項目二期：廠房建設(shè)進展順利，預(yù)計5月封頂

芯未半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體項目廠房已封頂

集成電路廠商盛美半導(dǎo)體臨港項目廠房正式封頂

快克股份：高端共晶固晶設(shè)備預(yù)計2023年上半年正式推出新廠房預(yù)計2023年二季度投入運營

深圳第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目廠房區(qū)域全面封頂

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