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CHIPX首片6寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓下線(xiàn)，110GHz帶寬高性能薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

中國(guó)科大研制出一種全方向表面等離子體波照明器件

專(zhuān)利公開(kāi) | 多家單位半導(dǎo)體激光器相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)/授權(quán)公開(kāi)

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半導(dǎo)體所在植入式腦機(jī)接口器件研究方面取得新進(jìn)展

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CSPSD2025 | 近30位專(zhuān)家學(xué)者齊聚探討氮化鎵及超寬禁帶功率器件新未來(lái)！

CSPSD2025 | 二十余位專(zhuān)家學(xué)者共話(huà)硅、碳化硅器件及其他高壓功率器件新進(jìn)展！

2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD2025）在南京盛大召開(kāi)

新微半導(dǎo)體總經(jīng)理王慶宇應(yīng)邀出席2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議并發(fā)表主旨演講

北京大學(xué)團(tuán)隊(duì)成功研制無(wú)閾值電壓負(fù)漂650V/10A增強(qiáng)型GaN器件

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德州儀器12英寸晶圓廠(chǎng)即將竣工投產(chǎn)，項(xiàng)目投資300億美元

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標(biāo)準(zhǔn) |“GaN HEMT DHTOL、功率器件用硅襯底GaN HEMT外延片”2項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見(jiàn)稿

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