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揚州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項目通線投產(chǎn)

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CSPSD 2025前瞻|北京智慧能源研究院陳中圓：基于正向壓降表征的碳化硅MOSFET結(jié)溫測量方法研究

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CSPSD 2025前瞻|?深圳大學(xué)劉新科：低成本GaN基GaN功率器件

CSPSD 2025前瞻|濟南大學(xué)張春偉：場板技術(shù)中的電場調(diào)制機制：基于電荷的視角

基本半導(dǎo)體推出新一代碳化硅MOSFET

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總投資8.5億元，光電子集成高端硅基晶圓制造中心項目封頂

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湖北AIC股權(quán)投資基金首投項目落地，芯擎科技獲億元投資

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復(fù)旦大學(xué)褚君浩/王建祿/黃海課題組Nat. Commun.：基于勢壘調(diào)控的新型紫外光電探測器

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總投資234億元，海東紅獅硅基新材料項目點火試生產(chǎn)！

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