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國(guó)家能源局：上半年我國(guó)充電樁總量達(dá)到1024.4萬(wàn)臺(tái) 同比增長(zhǎng)54%

北京上半年集成電路產(chǎn)量同比增長(zhǎng)13.2%

河南：集成電路產(chǎn)量較一季度增長(zhǎng)11.8倍

長(zhǎng)電科技：預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將重回增長(zhǎng)軌道

SEMI：全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)2024年增長(zhǎng)6%

TechInsights：預(yù)計(jì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能將在五年內(nèi)增長(zhǎng)40%

SIA：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)6112億美元，4月同比增長(zhǎng)15.8%

預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn) 16% 的增長(zhǎng)，達(dá)到 6110 億美元

英杰電氣：射頻電源業(yè)務(wù)的拓展是公司未來(lái)兩年業(yè)績(jī)增長(zhǎng)的重要方向之一

機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)：2024年功率半導(dǎo)體晶圓市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)23.4%

第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，2024慕尼黑上海電子展提供產(chǎn)業(yè)發(fā)展探討平臺(tái)

SEMI：Q1全球半導(dǎo)體制造業(yè)改善，中國(guó)產(chǎn)能增長(zhǎng)率最高

上半年訂單大幅增長(zhǎng)，光谷企業(yè)明年量產(chǎn)1.6T硅光模塊

華虹半導(dǎo)體一季度研發(fā)費(fèi)用穩(wěn)步增長(zhǎng) 產(chǎn)能利用率突破90%

天岳先進(jìn)：一季度凈利4600萬(wàn)元，營(yíng)收凈利繼續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)

廣鋼氣體全年總營(yíng)收18.35億元，同比增長(zhǎng)19.20%

Yole：盡管當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)面臨挑戰(zhàn)，但功率電子用碳化硅的增長(zhǎng)軌跡依然未變

機(jī)構(gòu)：2024年半導(dǎo)體銷售額將增長(zhǎng)24%至6500億美元

晶盛機(jī)電：6英寸碳化硅外延設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量銷售且訂單量快速增長(zhǎng)

理想汽車擴(kuò)增超充站至5000座應(yīng)對(duì)電動(dòng)車市場(chǎng)增長(zhǎng)

習(xí)近平：打造新質(zhì)生產(chǎn)力和新質(zhì)戰(zhàn)斗力增長(zhǎng)極

國(guó)家推出“以舊換新” 拉動(dòng)家電行業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)

SIA：全球半導(dǎo)體1月銷售額增長(zhǎng)15.2% 中國(guó)增長(zhǎng)26.6%

機(jī)構(gòu)：今年全球硅晶圓總面積出貨量將增長(zhǎng)5%

安森美2023年碳化硅業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)4倍

天科合達(dá)：連續(xù)7年增長(zhǎng)90%，SiC襯底出貨量超60萬(wàn)片

意法半導(dǎo)體碳化硅產(chǎn)品2023年?duì)I收同比增長(zhǎng)超60%

ASML：市場(chǎng)對(duì)EUV需求龐大，業(yè)績(jī)增長(zhǎng)顯著

上海2023年GDP增長(zhǎng)5% 集成電路等三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1.6萬(wàn)億元

中國(guó)2023年芯片設(shè)備進(jìn)口額增長(zhǎng)14%至近400億美元

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