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SEMI：6月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨36.7億美元，同比增長(zhǎng)58.4%

全球第二大存儲(chǔ)芯片制造商韓國(guó)SK海力士二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)38%

上半年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)收入1041億元，同比增長(zhǎng)24.1%

臺(tái)積電Q2營(yíng)收同比增長(zhǎng)19.8% 4納米試產(chǎn)本季開始

中環(huán)半導(dǎo)體股份:上半年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)超160%

受益多晶硅量?jī)r(jià)雙增特變電工上半年凈利增長(zhǎng)230%-250%

卓勝微上半年凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)180.72%~190.36%

晶盛機(jī)電發(fā)布2021年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告凈利同比增長(zhǎng)100%–130%

捷捷微電上半年凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)90%-110%

上半年新增半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)超2萬家同比增長(zhǎng)超178%

SIA：5月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷量436億美元，增長(zhǎng) 26.2%

日本2021年度半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)22％

研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年智能手機(jī)OLED屏幕出貨量將大幅增長(zhǎng)

IC Insights上調(diào)2021年半導(dǎo)體增長(zhǎng) 從19%到24%

Intel首席執(zhí)行官：半導(dǎo)體芯片至少還能增長(zhǎng)10年

押注美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)增長(zhǎng)！日立在美建造大型半導(dǎo)體研究工廠

Omdia：2021年第一季度半導(dǎo)體收入環(huán)比增長(zhǎng)0.5%至1311億美元

SA：一季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)同比增長(zhǎng)21% 海思出貨量同比暴跌88%

臺(tái)積電5月份營(yíng)收40.56億美元同比增長(zhǎng)近20%

“十三五”期間南京集成電路產(chǎn)值年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)65%

芯片價(jià)格飆漲5倍！2021年1-5月新增芯片企業(yè)1.57萬家，同比增長(zhǎng)230%

2021年1-5月新增芯片企業(yè)1.57萬家，同比增長(zhǎng)230%

SEMI：今年Q1半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售額同比增長(zhǎng)51%

機(jī)構(gòu)：全球一季度半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)51％，韓國(guó)、中國(guó)位居前二

中科創(chuàng)達(dá)2020年智能網(wǎng)聯(lián)汽車業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.7億元，同比增長(zhǎng)60%

中晶科技：預(yù)計(jì)未來幾年內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)需求將持續(xù)增長(zhǎng)

前程無憂報(bào)告：半導(dǎo)體行業(yè)的人才需求持續(xù)增長(zhǎng)

前4月大連出口集成電路貨值104.8億元，大連英特爾成品出口穩(wěn)步增長(zhǎng)

出貨量高速增長(zhǎng)，截至2020年底國(guó)產(chǎn)北斗兼容型芯片及模塊銷量超過1.5億片

同比增長(zhǎng)18.1%！一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)1739.3億元

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