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CASICON晶體大會前瞻|中國科學(xué)院大連化學(xué)物理所李剛：高質(zhì)強(qiáng)光光學(xué)元件制造與薄片激光技術(shù)

CASICON晶體大會前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所張逸韻:異質(zhì)集成氮化鎵微腔激光器及光電器件研究

CASICON晶體大會前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所伍紹騰:基于異質(zhì)集成晶圓鍵合技術(shù)的硅基材料與器件研究

CASICON晶體大會前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所楊曉光：面向硅光集成的III-V族量子點(diǎn)材料與激光器

CASICON晶體大會前瞻 |中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所劉志強(qiáng)：氮化物位錯(cuò)演化及控制研究

武漢大學(xué)聯(lián)合中國科學(xué)院微電子研究所與青禾晶元在表面活化鍵合4H-SiC的熱物性表征與聲子熱輸運(yùn)研究領(lǐng)域取得新進(jìn)展

CSPSD 2024成都前瞻|中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所程新紅：SiC MOSFET 過流保護(hù)技術(shù)分析與研發(fā)

芯啟源與浙江大學(xué)集成電路學(xué)院簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議共啟數(shù)智“芯”征程

CSPSD 2024成都前瞻 |中國科學(xué)院微電子研究所蔣其夢：氮化鎵功率器件開關(guān)安全工作區(qū)的研究

2024九峰山論壇｜中國科學(xué)院院士劉勝：為化合物半導(dǎo)體應(yīng)用開拓更多“新賽道”

上海交通大學(xué)集成電路學(xué)院揭牌成立

中國科學(xué)院微電子所在厚膜氮化鎵與多晶金剛石異質(zhì)集成方面取得新進(jìn)展

北京大學(xué)集成電路學(xué)院半導(dǎo)體器件參數(shù)測量儀采購項(xiàng)目公開招標(biāo)公告

廣州大學(xué)2024年電信學(xué)院集成電路實(shí)驗(yàn)室實(shí)踐教學(xué)設(shè)備購置項(xiàng)目（CZ2024-0340）招標(biāo)公告

廈門通耐鎢鋼有限公司與廈門理工學(xué)院簽訂重大技術(shù)項(xiàng)目平臺合作協(xié)議

復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院三篇高水平成果亮相ISSCC 2024

復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院器件工藝團(tuán)隊(duì)研發(fā)基于全無機(jī)鈣鈦礦的多功能集成光子器件

【招聘】中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所寬禁帶半導(dǎo)體方向誠聘博士后

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中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所在脈沖型人工視覺芯片研制取得新進(jìn)展

中科院物理所陳小龍團(tuán)隊(duì)：晶圓級立方碳化硅單晶生長取得突破

北京大學(xué)集成電路學(xué)院招聘專技2人，2.10截止

首個(gè)石墨烯制成的功能半導(dǎo)體問世

南京航空航天大學(xué)集成電路學(xué)院正式揭牌獨(dú)立運(yùn)行

中山大學(xué)物理學(xué)院氫化物氣相外延沉積系統(tǒng)采購項(xiàng)目公開招標(biāo)公告

中國科學(xué)院半導(dǎo)體所伍紹騰：基于12英寸硅襯底的紅外鍺錫LED發(fā)光器件研究

中國科學(xué)院半導(dǎo)體所榮獲北京市自然科學(xué)獎一等獎

2023年中國科學(xué)院“年度創(chuàng)新人物“丨陳小龍：國產(chǎn)化碳化硅晶片的開路人

中國科學(xué)院長春光機(jī)所黎大兵研究團(tuán)隊(duì)喜獲吉林省技術(shù)發(fā)明一等獎

中國科學(xué)院在氮化鎵器件可靠性及熱管理研究方面取得重要進(jìn)展

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