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中國(guó)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證聯(lián)盟在天津成立

目標(biāo)規(guī)模10億元，又一半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金成立

由韓國(guó)主導(dǎo)的AI及半導(dǎo)體等14個(gè)領(lǐng)域的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化論壇年內(nèi)將成立

高通、恩智浦、博世等五大龍頭攜手成立芯片公司，強(qiáng)勢(shì)入局RISC-V

全國(guó)首家省市級(jí)工業(yè)元宇宙5G創(chuàng)新研究中心成立

Arm牽頭成立半導(dǎo)體教育聯(lián)盟，助力破解全球性人才短缺挑戰(zhàn)

江蘇信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院牽頭成立全國(guó)集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字商貿(mào)產(chǎn)教融合共同體

深藍(lán)汽車與斯達(dá)半導(dǎo)體成立合資公司

Stellantis與富士康成立車用芯片合資公司

深南汽車與斯達(dá)半導(dǎo)體成立合資公司，聚焦車規(guī)功率半導(dǎo)體

Stellantis與鴻海成立合資公司SiliconAuto 進(jìn)軍車用半導(dǎo)體領(lǐng)域

芯動(dòng)能半導(dǎo)體成立！主要聚焦第三代半導(dǎo)體功率器件

宏微科技等合資成立芯動(dòng)能半導(dǎo)體，圍繞第三代半導(dǎo)體功率器件

揭牌！九峰山實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合華大九天成立“神舟實(shí)驗(yàn)室”

北京集成電路產(chǎn)教聯(lián)合體在經(jīng)開區(qū)成立

北京集成電路學(xué)會(huì)正式揭牌成立

瞄準(zhǔn)集成電路等產(chǎn)業(yè)鏈，長(zhǎng)沙300億產(chǎn)業(yè)基金注冊(cè)成立

注冊(cè)資本1億元！國(guó)內(nèi)一家存儲(chǔ)公司成立

榮耀終端持1億元成立集成電路設(shè)計(jì)新公司

“先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)教育發(fā)展研究院”正式成立

西電-Cadence EDA聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌成立

5億元常熟吳越天使基金成立，投向半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域

保定第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院正式成立

廣汽埃安與滴滴將成立合資公司，2025年推出首款L4級(jí)量產(chǎn)車

中國(guó)汽車研發(fā)軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟在京成立

中國(guó)汽車芯片創(chuàng)新聯(lián)盟功率半導(dǎo)體分會(huì)成立

全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)成立大會(huì)舉行全面實(shí)施《國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要》

上峰水泥擬2.5億成立私募助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈成形

小米牽頭成立百億新基金投資芯片業(yè)，雷軍出任主席

金山軟件、小米等擬成立集成電路相關(guān)領(lǐng)域股權(quán)投資基金

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