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科研成果| p-GaN柵HEMT器件在負(fù)柵壓阻斷態(tài)下的重離子輻照 可靠性實(shí)驗(yàn)研究
評(píng)論 ?
2025-05-16 12:01
CSPSD 2025前瞻|中國(guó)科學(xué)
技術(shù)
大學(xué)楊樹:高壓低阻垂直型GaN功率電子器件研究
評(píng)論 ?
2025-05-15 14:13
友達(dá)光電執(zhí)行長(zhǎng)暨總經(jīng)理柯富仁:Micro LED顯示
技術(shù)
將成主宰AI應(yīng)用終極武器
評(píng)論 ?
2025-05-15 07:50
CSPSD 2025前瞻|東南大學(xué)劉斯揚(yáng):功率半導(dǎo)體集成
技術(shù)
研究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-05-14 15:16
CSPSD 2025前瞻|中國(guó)科學(xué)
技術(shù)
大學(xué)徐光偉:基于摻雜調(diào)控和缺陷工程的氧化鎵功率器件研究
評(píng)論 ?
2025-05-14 10:51
英飛凌與美的簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議:聚焦
技術(shù)
創(chuàng)新與智能綠色生活
評(píng)論 ?
2025-05-14 10:10
CSPSD 2025前瞻|浙江大學(xué)王珩宇:碳化硅功率器件空間電荷補(bǔ)償
技術(shù)
評(píng)論 ?
2025-05-14 10:08
CSPSD 2025前瞻|揚(yáng)杰科技施?。篠iC功率器件的
技術(shù)
發(fā)展和應(yīng)用、挑戰(zhàn)和未來(lái)趨勢(shì)
評(píng)論 ?
2025-05-13 13:49
CSPSD 2025前瞻|國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾王川寶:SiC電力電子芯片
技術(shù)
與SiC基GaN射頻芯片
技術(shù)
進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-05-13 10:35
CSPSD 2025前瞻|電子科技大學(xué)章文通:基于電荷場(chǎng)調(diào)制機(jī)理的高溫高壓車規(guī)SOI超結(jié)BCD
技術(shù)
評(píng)論 ?
2025-05-12 14:40
CSPSD 2025前瞻|南京第三代半導(dǎo)體
技術(shù)
創(chuàng)新中心有限公司李士顏:新一代SiC功率MOSFET產(chǎn)品研制進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-05-12 11:11
CSPSD 2025前瞻|超芯星劉欣宇:破界·賦能·引領(lǐng)——化學(xué)氣相法碳化硅襯底
技術(shù)
創(chuàng)新開啟未來(lái)產(chǎn)業(yè)新紀(jì)元
評(píng)論 ?
2025-05-12 11:03
CSPSD 2025前瞻| 中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)所程新紅:寬禁帶半導(dǎo)體3D集成
技術(shù)
評(píng)論 ?
2025-05-09 11:40
CSPSD 2025前瞻|西安電子科技大學(xué)宋慶文:高性能SiC功率器件關(guān)鍵
技術(shù)
研究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-05-09 10:15
英飛凌推出SiC溝槽型超結(jié)(TSJ)
技術(shù)
評(píng)論 ?
2025-05-09 10:03
TMC2025車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體論壇劇透:破解新能源“卡脖子”
技術(shù)
評(píng)論 ?
2025-05-08 15:22
CSPSD 2025前瞻|濟(jì)南大學(xué)張春偉:場(chǎng)板
技術(shù)
中的電場(chǎng)調(diào)制機(jī)制:基于電荷的視角
評(píng)論 ?
2025-05-08 10:43
九峰山實(shí)驗(yàn)室2025
技術(shù)
服務(wù)體系發(fā)布
評(píng)論 ?
2025-05-08 09:43
英飛凌推出新型CoolSiC? JFET
技術(shù)
,實(shí)現(xiàn)更加智能、快速的固態(tài)配電
評(píng)論 ?
2025-05-07 17:12
CSPSD 2025前瞻|南京大學(xué)周峰:氮化鎵功率器件輻射效應(yīng)與加固
技術(shù)
研究
評(píng)論 ?
2025-05-07 15:19
2025車用功率半導(dǎo)體應(yīng)用
技術(shù)
培訓(xùn)會(huì)將在廣州南沙舉辦
評(píng)論 ?
2025-05-07 15:00
CSPSD 2025前瞻|昕感科技李道會(huì):面向車規(guī)應(yīng)用的功率之”芯”SiC及封裝
技術(shù)
挑戰(zhàn)
評(píng)論 ?
2025-05-07 11:07
中國(guó)科學(xué)院微電子所在碳硅三維異質(zhì)集成器件上取得進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-05-07 09:19
CSPSD 2025前瞻|通富微電邢衛(wèi)兵:新能源時(shí)代半導(dǎo)體封測(cè)
技術(shù)
與趨勢(shì)
評(píng)論 ?
2025-05-06 18:31
CSPSD 2025前瞻|熾芯微電子朱正宇:功率器件封裝
技術(shù)
的發(fā)展及展望
評(píng)論 ?
2025-05-06 16:38
中國(guó)科學(xué)院寧波材料
技術(shù)
與工程研究所郭煒研究員在GaN HEMT器件研究中取得新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-05-06 09:32
高純硅粉制備氮化硅陶瓷
評(píng)論 ?
2025-04-30 10:54
連科半導(dǎo)體8吋/12吋SiC電阻爐及工藝成套
技術(shù)
取得突破
評(píng)論 ?
2025-04-29 20:10
中國(guó)科學(xué)院蘇州納米
技術(shù)
與納米仿生研究所投影式光刻機(jī)采購(gòu)項(xiàng)目(第二次)公開招標(biāo)公告
評(píng)論 ?
2025-04-29 16:57
陽(yáng)光電源:公司在做的是電力電子
技術(shù)
協(xié)同方面的多元化業(yè)務(wù)
評(píng)論 ?
2025-04-29 16:51
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